ad16pcb敷铜间距

在 Altium Designer 16 (AD16) 中设置 敷铜（铺铜）与其他网络元素（导线、焊盘、过孔等）之间的间距，需要修改 PCB 设计规则中的 电气间距规则 (Clearance Constraint)。

以下是具体设置步骤（使用中文）：

打开规则编辑器：
- 在打开的 PCB 文档中，找到顶部菜单栏。
- 点击 设计 (Design) -> 规则 (Rules)...
- 或者使用快捷键：D + R。
定位到电气间距规则：
- 在打开的 PCB Rules and Constraints Editor (PCB 规则及约束编辑器) 窗口中，左侧是规则类别树形列表。
- 展开 Electrical (电气规则) 类别。
- 在展开的列表中找到并点击 Clearance (间距规则)。通常默认会有一个名为 Clearance 的规则。
新建或编辑敷铜间距规则：
- 方法一：修改默认规则（影响全局）：
  - 在右侧的规则定义区域，找到 约束 (Constraints) 部分。
  - 查找 最小间距 (Minimum Clearance) 输入框。这里的值就是当前默认的全局最小间距，敷铜默认也会遵守这个规则（除非有更高优先级的规则覆盖它）。
  - 直接修改这个数值为你想要的敷铜与其他元素的最小安全间距（例如 10mil， 0.254mm 等）。
- 方法二：新建专门针对敷铜的规则（推荐，更灵活）：
  - 在左侧规则树 Clearance 节点上 右键单击。
  - 选择 新建规则 (New Rule)。系统会创建一个新规则（如 Clearance_1）。
  - 在右侧面板中：
    - 名称 (Name)： 给规则取一个易懂的名字，例如 Polygon_Clearance 或 敷铜间距。
    - 第一个对象匹配哪里 (Where The First Object Matches)：
      - 选择下拉菜单中的 高级（查询）(Advanced (Query))。
      - 在下方出现的 完整查询 (Full Query) 输入框中，输入：IsPolygon （这是精确匹配所有敷铜区域的关键查询语句）。
    - 第二个对象匹配哪里 (Where The Second Object Matches)：
      - 通常选择 All (全部)。这表示敷铜与 PCB 上 所有其他 类型的对象（导线、焊盘、过孔、铺铜、填充等）都需要遵守这个间距。
      - (可选：如果需要敷铜只与特定网络或特定层保持特殊间距，可以在这里设置更复杂的查询条件。例如 InNet('GND') 表示只针对 GND 网络)
    - 约束 (Constraints)：
      - 在 最小间距 (Minimum Clearance) 输入框中，输入你需要的 敷铜边缘与其他元素的最小安全距离 (例如 15mil, 0.3mm)。这个值通常可以比默认的走线间距稍大一些，以提供更好的电气隔离和制造裕量。
  - 设置优先级 (Priority)：
    - 在规则编辑器底部，点击 优先级 (Priorities...) 按钮。
    - 将新建的 Polygon_Clearance (或你命名的规则) 向上拖动，使其高于默认的 Clearance 规则。这是关键步骤！ 因为 AD 会应用优先级最高的满足条件的规则。你需要让专门针对敷铜的规则优先级更高，才能覆盖默认规则。
应用并关闭规则：
- 点击 应用 (Apply) 按钮保存规则设置（但不关闭窗口，方便检查）。
- 检查规则设置是否正确，特别是查询语句 IsPolygon 和优先级。
- 确认无误后，点击 确定 (OK) 关闭 PCB 规则及约束编辑器。
重新铺铜以应用新规则：
- 规则修改后，已有的敷铜形状不会自动更新间距。
- 你需要 重新铺铜 来使新间距规则生效：
  - 选中需要更新的敷铜区域（点击敷铜边框）。
  - 右键单击选中的敷铜。
  - 选择 铺铜操作 (Polygon Actions) -> 重新铺铜选中的铺铜 (Repour Selected Polygons)。
  - 或者，按快捷键 T + G + A 可以重新铺铜所有铺铜区域。