ad16pcb各层定义

好的，Altium Designer 16（简称 AD16）中的 PCB 层定义与其他版本 Altium Designer 类似，主要分为电气层和非电气层（也称为特殊层）。以下是常见层类型的中文定义：

核心概念：

层堆栈管理器： 定义了 PCB 的物理结构，包括所有导电层（铜层）和绝缘层（Core/Prepreg）。
层标签： 软件界面下方或左侧显示的标签，用于选择和查看不同层上的对象。
层类型： 定义了该层的用途和可放置的对象类型。

一、电气层 (Electrical Layers)

这些层包含实际的导电铜箔，用于连接元器件引脚。

信号层：
- 中文定义： 主要用于布设电气信号导线的铜层。它们承载电路中的实际电流和信号。
- 名称： Top Layer (顶层), Mid Layer 1, Mid Layer 2, ..., Bottom Layer (底层)。也可以在层堆栈管理器中自定义名称（如 GND, 3V3 等，但层类型通常是信号层或平面层）。
- 用途： 放置导线（Track）、填充（Fill）、铺铜（Polygon Pour）、过孔（Via - 连接不同层）、焊盘（Pad - 表面贴装元件的连接点）等电气对象。顶层和底层通常也是放置元件的层。
内部平面层：
- 中文定义： 主要用于提供电源 (如 VCC) 或地 (GND) 网络的整片铜箔区域。通常是大面积的负片。
- 名称： Internal Plane 1, Internal Plane 2, ... 也可在层堆栈管理器中重命名为网络名（如 GND, +5V）。
- 用途： 放置分割线（Split Line）/ 区域（Region）来定义不同网络（如不同的电源电压）在该层上的区域。该层上的对象（分割线、区域）定义的是非铜区域（负片工艺）。
- 特点： 连接到该层的焊盘或过孔会自动通过 Thermal Relief（热焊盘/花焊盘）连接到平面，提高可制造性。

二、非电气层 / 特殊层 (Non-Electrical / Special Layers)

这些层不导电，主要用于制造、装配、标注、限制等辅助目的。

顶层丝印层：
- 中文定义： 在 PCB 的元件面印刷文字、图形、元件轮廓和元件标号的油墨层。
- 名称： Top Overlay (常用)，有时也写作 Top Silkscreen。
- 用途： 放置文本（Text）标注元器件标识符（如 R1, C2, U3）、极性、方向、公司 Logo、版本号、基准点等信息。
底层丝印层：
- 中文定义： 在 PCB 的焊接面印刷文字、图形、元件轮廓和元件标号的油墨层（如果 PCB 双面贴装元件）。
- 名称： Bottom Overlay (常用)，有时也写作 Bottom Silkscreen。
- 用途： 同 Top Overlay，但在 PCB 底面。
顶层阻焊层：
- 中文定义： 覆盖在 PCB 顶层铜箔上的阻焊油墨层。这个层上定义的开口区域（即没有阻焊油墨的地方）会露出铜箔（焊盘），用于焊接。
- 名称： Top Solder Mask。
- 用途： 放置填充（Fill）、区域（Region）、导线（Track）等对象来定义需要开窗露出铜箔的位置（通常是焊盘和需要焊接的测试点）。该层也是负片：有对象的地方表示开窗（无油墨），空白处表示覆盖油墨。
底层阻焊层：
- 中文定义： 覆盖在 PCB 底层铜箔上的阻焊油墨层。
- 名称： Bottom Solder Mask。
- 用途： 同 Top Solder Mask，但作用于 PCB 底面。
顶层锡膏防护层：
- 中文定义： 定义在 PCB 顶层需要印刷锡膏（用于表面贴装元器件 SMT 焊接）的位置。
- 名称： Top Paste Mask。
- 用途： 放置填充（Fill）、区域（Region）等对象来定义需要开钢网孔露出焊盘以印刷锡膏的位置。该层是正片：有对象的地方表示印刷锡膏。
底层锡膏防护层：
- 中文定义： 定义在 PCB 底层需要印刷锡膏的位置。
- 名称： Bottom Paste Mask。
- 用途： 同 Top Paste Mask，但作用于 PCB 底面。
禁止布线层：
- 中文定义： 定义 PCB 上不允许放置任何布线（导线、过孔、焊盘） 的物理边界区域。这是布线器必须遵守的规则。
- 名称： Keep-Out Layer。
- 用途： 放置线（Line）、圆弧（Arc）、区域（Region）等对象来划定禁止布线的边界。通常用于定义板框（Board Outline）和板内禁止区（如安装孔周围、特定区域禁布）。
机械层：
- 中文定义： 一组通用的辅助层（通常有 16 个或更多），用于放置与 PCB 的物理结构、制造要求、装配说明、注释相关的非电气信息。具体用途由设计者灵活定义。
- 名称： Mechanical 1, Mechanical 2, ... Mechanical 16 (或更多，取决于配置)。可以自定义名称（如 板框, 尺寸标注, 装配图, V割线, 钻孔说明 等）。
- 用途： 极其广泛，常见用途包括：
  - 定义最终的板框轮廓（Board Outline）。
  - 放置尺寸标注（Dimensions）。
  - 绘制详细的元器件装配图或位置图。
  - 放置制造说明文本（如板材厚度、表面处理、特殊工艺要求）。
  - 定义 V 型切割（V-Cut）线。
  - 放置螺丝孔位置、禁布区（非电气规则）、特殊区域标识等。
多层：
- 中文定义： 一个特殊的层，用于放置贯穿所有信号层和内部平面层的对象。放置在该层的对象会出现在每一层上。
- 名称： Multi-Layer。
- 用途： 主要放置通孔焊盘（Through-Hole Pad）。通孔焊盘需要在所有电气层上钻孔并进行孔壁金属化（PTH），所以必须放在此层。也常用于放置贯穿孔（Via），但 Via 本身在放置时会自动关联到它所连接的具体层。一些特殊标记（如某些测试点标识）也可能放在此层。
钻孔层：
- 中文定义： 包含 PCB 上所有钻孔（包括通孔、盲孔、埋孔）的位置、大小和类型信息的层。
- 名称： 通常通过 钻孔表（Drill Table） 和 钻孔图（Drill Drawing） 来体现，这两个输出在 CAM 文件中非常重要。软件内部通常通过 Drill Drawing 层（有时包含在 Mechanical 层中）和 Drill Guide 层（可选，用于旧式绘图设备）来辅助生成这些信息。
- 用途： 生成制造所需的钻孔文件（.drl）和用于图纸标注的钻孔符号图（Drill Drawing）。

重要补充说明：

层堆栈管理器： 电气层（信号层、内部平面层）的具体数量、顺序（叠层结构）、类型（正片/负片）、厚度、材质等核心物理属性，都在 Layer Stack Manager 中定义和管理。非电气层（丝印、阻焊等）的属性（如颜色、是否显示）一般在 View Configuration (视图配置) 面板中设置。
自定义机械层： 机械层 (Mechanical 1 到 Mechanical N) 的用途非常灵活，设计者需要根据公司规范或个人习惯明确约定每个机械层的具体定义。
内部平面层 vs. 信号层： 虽然都可以在层堆栈管理器中重命名，但内部平面层通常设置为负片（Negative）并用于电源/地平面，而信号层是正片（Positive）并用于布线。它们的处理方式（如铺铜、连接方式）在软件中是不同的。
阻焊层（Solder Mask） vs. 锡膏层（Paste Mask）： 阻焊层是覆盖铜皮的绿油（或其他颜色），开口处用于焊接；锡膏层是钢网（Stencil）上开孔的位置，用于印刷锡膏。两者作用不同，且一个是负片（阻焊），一个是正片（锡膏）。
Multi-Layer: 只有需要贯穿所有层的对象（主要是通孔焊盘）才必须放在 Multi-Layer。表面贴装焊盘放在对应的顶层或底层信号层即可。