PCB过孔无法正常使用通常由以下原因导致，请逐一排查：

一、设计规则错误（最常见原因）

1. 过孔尺寸违规

   • 孔径/焊盘太小：超出PCB厂家的工艺能力（如最小孔径0.2mm）。
   • 孔壁铜厚不足：电源/大电流过孔需特殊要求（如>25μm）。
   • 解决方案：在EDA工具（Altium/KiCad等）中检查 设计规则 > 过孔设置，确保尺寸符合制程能力。

2. 层叠连接错误

   • 未连接中间层：如过孔本应连接L1-L3，但实际仅连通L1-L2。
   • 正片层无连接：在正片层（如信号层），过孔周围需有导线或铜皮连接。
   • 解决方案：在PCB编辑器中开启 所有层显示，检查过孔与各层的连接关系。

二、网络连接问题

1. 未分配网络

   • 过孔未与任何网络关联，导致电气隔离。
   • 解决方案：选中过孔，在属性中分配正确网络（如GND、VCC）。

2. 与导线断开

   • 过孔未通过导线/铜皮连接到目标网络。
   • 解决方案：手动绘制导线连接过孔焊盘与目标网络。

三、制造工艺限制

1. 孔径比超标

   • 板厚/孔径比过大（如板厚1.6mm，孔径<0.3mm），导致孔内沉铜困难。
   • 解决方案：增大孔径或降低板厚（参考PCB厂家的 IPC标准）。

2. 盲埋孔工艺错误

   • 盲埋孔（HDI板）层间定义错误（如L1-L2的盲孔误设为通孔）。
   • 解决方案：在EDA工具中确认 过孔类型 与层叠结构匹配。

四、软件操作问题

1. 过孔未实际放置

   • 按快捷键放置过孔时未点击鼠标确认。
   • 解决方案：重新放置过孔，确认出现绿色飞线连接。

2. 布线层切换失效

   • 布线时按数字键切换层失败，导致过孔无法生成。
   • 解决方案：
     • Altium：按 * 键切换层并自动打孔。
     • KiCad：按 V 键手动添加过孔。

五、特殊错误排查

快速自检步骤

1. DRC检查：运行设计规则检查（Design Rule Check），修复所有报错。
2. 网络高亮：选中目标网络（如GND），查看过孔是否亮起。
3. 3D视图：观察过孔是否贯穿正确层（Altium按 3 键）。
4. Gerber验证：用免费工具（如Gerbv）预览钻孔层是否含该过孔。

⚠️ 重点提示：90%的问题源于 设计规则设置错误 或 未分配网络。建议优先检查EDA工具中的过孔规则（Via Rules）和网络属性（Net Properties）。如问题仍存在，导出Gerber文件联系PCB厂家确认工艺可行性。