在Altium Designer（AD）中为PCB添加焊盘的步骤如下：

方法一：在PCB编辑器中直接放置焊盘

1. 打开PCB文件
   进入目标PCB设计文档（.PcbDoc）。

2. 激活焊盘工具

   • 顶部菜单栏：放置（Place） → 焊盘（Pad）。
   • 快捷键：依次按 P + P（英文输入法状态下）。

3. 放置焊盘

   • 光标变为十字并附带焊盘形状，移动到目标位置，单击左键放置。
   • 按 Tab 键可在放置前修改属性（如尺寸、网络等）。

4. 修改焊盘属性（放置后）

   • 双击焊盘打开属性面板，关键设置：
     • 层（Layer）：
     • 通孔焊盘 → 选 Multi-Layer（多层）。
     • 表贴焊盘（SMT）→ 选 Top Layer（顶层）或 Bottom Layer（底层）。
     • 孔尺寸（Hole Size）：通孔焊盘需设置钻孔孔径（如0.8mm）；表贴焊盘设为0。
     • X/Y尺寸：定义焊盘外径（如矩形1.5mm×1.5mm）。
     • 标识符（Designator）：输入唯一编号（如1）或保留为0（测试点）。
     • 网络（Net）：分配对应电气网络（如GND）。
   • 点击 确定 保存设置。

方法二：在元件封装库（PCB Lib）中添加焊盘

适用于自定义元件封装。

1. 打开PCB库文件
   进入封装库编辑器（.PcbLib）。

2. 放置焊盘

   • 菜单 放置（Place） → 焊盘（Pad），或按 P + P。
   • 在封装编辑区单击放置。

3. 设置焊盘属性

   • 标识符（Designator）：输入引脚编号（必须与原理图符号一致，如1、A1）。
   • 层/孔尺寸/形状：同上（通孔选Multi-Layer，表贴选单层）。
   • 位置坐标：通过属性面板精确定位（如X/Y相对原点偏移值）。

关键注意事项

• 通孔 vs 表贴：
  • 通孔焊盘：贯穿所有层，需设置 孔尺寸 和 Multi-Layer。
  • 表贴焊盘：仅单层，孔尺寸=0，层选顶层/底层。
• 网络连接：
  • 在PCB中放置后，焊盘需手动分配网络（或通过导线连接自动分配）。
• 批量修改：
  选中多个焊盘 → 右键 属性（Properties） → 统一调整参数（如尺寸、孔径）。

示例：添加一个通孔焊盘

1. 按 P + P → 光标移至PCB空白处单击。
2. 双击焊盘 → 设置：
   • 层 = Multi-Layer
   • 孔尺寸 = 0.8mm
   • X/Y尺寸 = 1.5mm
   • 标识符 = 1
   • 网络 = GND
3. 点击 确定，焊盘即添加到GND网络。

通过以上步骤，即可在AD中高效添加焊盘并配置参数！