在汽车电子领域，芯片厂商针对不同应用场景推出了种类繁多的芯片产品。以下按功能分类列举主要厂商的代表性产品：

一、自动驾驶 & 高级驾驶辅助系统 (ADAS/AD)

1. 英伟达 (NVIDIA)

   • Orin系列：Xavier后继产品，算力达254 TOPS，用于小鹏、蔚来等L2+/L3车型
   • Thor（雷神）：2000 TOPS算力，支持舱驾融合（如极氪新车将搭载）

2. 高通 (Qualcomm)

   • Snapdragon Ride平台：含8540+9000芯片组合，支持L4（如长城毫末智行方案）

3. Mobileye (英特尔旗下)

   • EyeQ系列：EyeQ4（理想ONE）、EyeQ5（极氪001）到EyeQ6H（2023量产）

4. 地平线 (Horizon Robotics)

   • 征程系列：征程3（理想L8）、征程5（算力128TOPS，用于比亚迪护卫舰07）

5. 黑芝麻智能

   • 华山系列：A1000 Pro（106TOPS，支持跨域计算）

二、智能座舱芯片

1. 高通

   • SA8155P（第三代）：主流车型标配（小鹏P7、蔚来ET5等）
   • SA8295P（第四代）：5nm工艺，算力提升200%（理想L9首发）

2. 瑞萨电子 (Renesas)

   • R-Car H3/M3：用于日产、丰田等传统车厂座舱系统

3. 恩智浦 (NXP)

   • i.MX 8/9系列：如i.MX8QM（大众ID.4采用）

4. 英特尔

   • Atom A3900系列：曾被特斯拉Model 3使用

三、车身控制 & 微控制器 (MCU)

1. 恩智浦

   • S32系列：S32G（网关控制）、S32K（车身电机控制）

2. 英飞凌 (Infineon)

   • AURIX™ TC3xx：支持ASIL-D安全等级，用于刹车/转向控制
   • TRAVEO™ T2G：图形仪表盘MCU

3. 德州仪器 (TI)

   • Jacinto 7：集成ADAS与座舱功能（如TDA4VM）

4. 意法半导体 (ST)

   • Stellar系列：支持OTA升级的电机控制MCU

四、车载通信 & 网络

1. 博通 (Broadcom)

   • 以太网芯片：BCM8900系列车载交换机

2. Marvell

   • 88Q系列：千兆车载以太网PHY芯片

五、功率半导体

1. 英飞凌

   • HybridPACK™：电驱IGBT模块（大众MEB平台采用）
   • CoolSiC™：碳化硅MOSFET（提升电动车续航5-10%）

2. 安森美 (ON Semiconductor)

   • EliteSiC系列：特斯拉Model 3的SiC主驱方案

六、传感器芯片

1. 安森美
   • AR0135AT：CMOS图像传感器（车载摄像头）
2. 索尼
   • IMX490：高动态范围车规级CIS

国产化替代代表

• 华为：昇腾310（MDC计算平台）+ 麒麟710A（座舱）
• 芯驰科技：X9（座舱）、V9（自动驾驶）全栈方案
• 兆易创新：GD32A503车规MCU（车窗/空调控制）

⚡️ 技术趋势：

• 算力竞赛：Orin→Thor（2000TOPS）/ 高通8650（舱驾一体）
• 制程跃进：7nm（8155）→ 5nm（8295）→ 3nm（英伟达Thor）
• 碳化硅上量：2023年电动车SiC渗透率超15%（Yole数据）

当前车企选型普遍采用“ADAS+座舱双芯片方案”，如：

• 蔚来ET7：Orin ×4（ADAS）+ 8155（座舱）
• 飞凡R7：Orin ×1（ADAS）+ 8155（座舱）+ 地平线征程3（泊车）

需完整型号参数或特定场景方案（如激光雷达处理芯片），可进一步说明具体需求。