在Altium Designer（AD）中为单根导线添加泪滴（Teardrop），请按以下步骤操作：

方法一：全局泪滴添加（推荐）

1. 打开泪滴工具
   顶部菜单 → 工具(Tools) → 泪滴(Teardrops) → 添加(Add)。

2. 配置泪滴参数

   • 对象：勾选 焊盘(Pads) 和 过孔(Vias)（根据需要选择）。
   • 泪滴类型：选择 曲线(Curved) 或 直线(Line) 样式。
   • 泪滴尺寸：
     • 泪滴长度比例(Teardrop Size)：建议 30%-50%（默认值通常适用）。
     • 泪滴宽度比例(Width Adjustment)：保持默认或微调。
   • 作用范围：
     • 勾选 所有网络(All Nets) 或 选定的网络(Selected Nets)。
     • 强制泪滴(Force Teardrops)：建议启用（即使空间不足也尝试添加）。

3. 应用设置
   点击 确定(OK) → 软件自动为符合条件的焊盘/过孔与导线连接处添加泪滴。

方法二：手动修补单条导线

若需单独处理某条导线：

1. 删除原导线
   选中目标导线 → 按 Delete 删除。
2. 重新绘制连接
   • 使用 交互式布线(Interactive Routing) 工具（快捷键 P → T）。
   • 从焊盘/过孔中心向外缓慢拖动导线 → AD会自动在起点生成泪滴。
   • 继续绘制至终点完成连接。

⚠️ 注意：

• 泪滴通常在导线起始点/终点与焊盘/过孔连接时自动生成。
• 检查泪滴效果：按 L 打开层设置，确保 Top Solder/Bottom Solder 层未覆盖泪滴区域。

验证泪滴效果

• 3D视图检查：按数字键 3 进入3D模式，观察连接处是否平滑过渡。
• DRC检测：工具(Tools) → 设计规则检查(DRC) → 确保泪滴未触及其他元件。

通过以上步骤，可高效为单线或全局布线添加泪滴，提升PCB可靠性与制造良率。