标准的PCB设计文件（Gerber文件）通常包含以下核心文件，这些是制造商用于生产电路板的关键文件：

1. 必需的核心Gerber文件

2. 可选补充文件

3. 配套说明文件

• Gerber文件生成说明：标注各层用途（如使用 RS-274X格式）
• 钻孔表：定义孔径尺寸与符号对应关系
• IPC网表：验证电气连接（可选但推荐）
• 制板要求文档：
  • 板材类型（如FR-4）
  • 板厚（如1.6mm）
  • 表面工艺（如沉金、喷锡、OSP）
  • 阻焊颜色（绿/黑/蓝等）、丝印颜色（白/黄）
  • 特殊要求（阻抗控制、碳油、金手指等）

提交文件示例（标准命名）

Project_Name.GTL     -- 顶层线路
Project_Name.GBL     -- 底层线路
Project_Name.GTS     -- 顶层阻焊
Project_Name.GBS     -- 底层阻焊
Project_Name.GTO     -- 顶层丝印
Project_Name.GBO     -- 底层丝印（如有）
Project_Name.TXT     -- 钻孔数据
Project_Name.GML     -- 板框外形

⚠️ 关键提示：

1. 使用 Gerber X2格式（现代标准）可包含层属性信息，减少沟通错误
2. 压缩所有文件为 ZIP/RAR 提交
3. 务必通过 Gerber查看工具（如GC-Prevue、CAM350）预览验证

多层板特殊要求

若为 4层板，需额外提供：

• 内层1：.G1
• 内层2：.G2
• 电源层：.GP1（如分割电源区域）
• 地层：.GP2

制造商沟通要点

1. 明确告知 板厚、层数、表面工艺
2. 确认 阻焊开窗 是否正确（如散热焊盘）
3. 标注 邮票孔/V割 等分板需求
4. 提供 拼版图（如需拼版生产）

建议首次打样前与工厂进行 产前确认，避免设计规则与工艺不匹配！

如果需要具体软件（Altium/KiCad/PADS等）的Gerber输出教程，可进一步说明。