PCBA（组装好的印刷电路板）在进行不上电老化（通常指 高温储存老化/HASS/HASA）时的温度设置需要根据具体产品要求和可靠性目标来确定。以下是通用原则和常见范围：

1. 核心参考依据：

   • 元器件规格书： 必须确保所有元器件（尤其是电解电容、塑料封装IC、连接器、电池等）的最高存储温度不被超过。这是首要限制条件。
   • 行业标准： 常用参考标准包括：
     • IPC/JEDEC J-STD-033: 处理湿度敏感器件（MSD）的标准，包含存储温度上限（通常最高125°C或150°C，但实际PCBA老化温度远低于此）。
     • JESD22-A103: 高温存储寿命测试标准。
     • 具体产品/客户规范： 特定行业（如汽车电子、医疗设备、军工）或特定客户可能有更严格或特定的要求。

2. 常见温度范围：

   • 最常用范围： 70°C - 85°C
     • 这个范围足够高以加速潜在缺陷（如焊接点IMC生长过快、材料界面退化、元器件内部缺陷）的暴露。
     • 在此温度下，绝大多数商用和工业级元器件（存储温度通常标称>=85°C或125°C）可以安全储存，留有足够裕量。
     • 能有效模拟或加速产品在生命周期中可能经历的较高环境温度。
   • 更高要求范围： 85°C - 105°C
     • 用于要求更高可靠性的产品（如汽车电子、部分工业控制、航空航天元器件）。
     • 风险增加： 此温度下，某些塑料封装、电解电容、连接器、标签、胶水、电池等可能接近其耐受极限。必须严格核查所有BOM元器件的存储温度规格书并进行降额设计。
     • 通常需要更严格的控制和筛选。
   • 较低要求或受限情况： 50°C - 70°C
     • 当板上存在极度不耐温的元器件（如特定电池、LCD屏幕、某些传感器、特殊胶材）时采用。
     • 或用于筛选要求不高、环境预期温度较低的产品。
     • 加速效果相对较弱，可能需要更长的老化时间。

3. 关键考虑因素：

   • 元器件降额： 老化温度必须低于板上最不耐温元器件的标称最高存储温度，并留有足够的安全裕量（通常建议至少降额10-20°C，具体看元器件类型和可靠性要求）。这是设定上限的核心依据。
   • 老化目的和时间： 温度越高，加速因子越大，达到相同老化效果所需时间越短（根据Arrhenius模型）。但温度越高，损伤非缺陷品的风险也越大。需要平衡。
   • 温度均匀性和稳定性： 老化箱（室）内的温度均匀性（如温差<±5°C）和稳定性至关重要，避免局部过热或欠热导致测试无效或损坏。
   • 温度变化速率（Ramp Rate）： 升温和降温过程应尽量平缓（如<5°C/min），避免热冲击损坏PCBA。
   • 湿度控制： 对于纯高温储存老化，通常要求湿度尽可能低（如<10% RH），以避免不必要的湿气影响（除非特定测试目的）。若涉及温湿度复合应力（如THB），则另当别论。
   • 产品类型和应用环境： 汽车电子可能需要更高温度（如105°C或125°C）来模拟引擎舱环境，但这通常是对单个元器件或小型模块的测试，完整PCBA很少在如此高温下进行不上电老化。消费电子通常在70-85°C。

总结与建议：

1. 优先原则： 绝对不可超过任何元器件的最高存储温度规格（降额后）。 仔细查阅所有元器件Datasheet。
2. 通用起点： 在没有特殊要求和确认所有元器件耐受性后，85°C ±5°C 是一个非常常用且相对安全的起点温度。
3. 综合决策： 最终温度应根据具体产品的BOM、可靠性目标等级（商用、工业、汽车等）、成本、老化箱能力以及相关标准/客户要求来综合确定。
4. 验证： 在大规模老化前，务必进行小批量验证（包括老化后功能测试和可能的破坏性物理分析），确认该温度下既能有效激发缺陷，又不会对良品造成损伤。

因此，最稳妥的答案是：最常见的不上电高温老化温度范围是 70°C 到 85°C，其中 85°C 是一个广泛应用的设定点，但最终必须依据板上元器件的耐温规格进行确认和降额，并满足特定产品及客户的要求。