PCB覆铜（铜箔）的厚度最常用的是 1盎司（oz），对应的厚度大约是 35微米（μm） 或 0.035毫米（mm）。

但在不同应用场景下，厚度选择会有所不同：

1. 标准厚度 (最常见):

   • 1 oz (35 μm / 0.035 mm): 这是绝大多数普通数字电路、消费电子产品、通信设备等PCB的首选厚度。它提供了良好的导电性、可制造性和成本效益的平衡。

2. 较厚铜箔 (用于大电流、电源、功率器件):

   • 2 oz (70 μm / 0.070 mm): 常用于电源板、电源模块、电机驱动板、LED照明驱动等需要承载较大电流或需要更好散热的地方。
   • 3 oz (105 μm / 0.105 mm): 用于更高电流要求的应用，如大功率电源转换器、逆变器、汽车电子中的功率部分等。
   • 4 oz (140 μm / 0.140 mm) 甚至更厚: 用于超大电流应用或需要极佳散热能力的特殊场合（如某些焊盘用于散热器安装）。这些属于厚铜板，需要专门的蚀刻工艺，成本较高。

3. 较薄铜箔 (用于高频、精细线路):

   • 0.5 oz (17.5 μm / 0.0175 mm): 有时用于需要非常精细线路（高密度互连HDI板）或者对高频信号损耗有苛刻要求的射频/微波电路中。较薄的铜箔有利于蚀刻出更细的线宽线距。
   • 1/3 oz (≈12 μm) 或其他定制厚度: 在极高频应用或特殊需求的超精细线路中偶尔使用，但不如1oz和2oz常见。

需要注意的关键点：

• 盎司(oz)的含义： 1盎司指的是将1盎司(约28.35克)重的铜均匀地平铺在1平方英尺(约929平方厘米)面积上所形成的厚度，即约35微米。
• 内层与外层： 以上讨论一般指外层线路最终的成品铜厚。多层板的内层铜箔在层压前通常也是1oz或0.5oz为主，经过层压和后续处理会稍有变化。但设计时通常指定目标成品铜厚。
• 特殊要求： 铜厚的选择需根据电流承载能力（通过计算）、散热需求、信号完整性（高频应用）、制造工艺能力和成本等因素综合决定。
• 制造商能力： 不同PCB制造商能处理的铜厚范围不同，特别是厚铜板（>3oz）可能需要特殊设备，并非所有厂家都能做。设计时应参考目标制造商的工艺能力文档(Capability Matrix)。

总结：

• 最常用、最标准的覆铜厚度是 1盎司 (35 μm / 0.035 mm)。
• 需要承载较大电流或更好散热时，常用 2盎司 (70 μm) 或 3盎司 (105 μm)。
• 需要精细线路或高频应用时，可能会用到 0.5盎司 (17.5 μm)。
• 具体选择需根据电路设计要求（电流、散热、信号）和制造厂的工艺能力来确定。设计时务必查阅制造商规格并明确标注所需的铜厚。