在PCB设计中，两个电源层相邻（即叠层结构中直接靠在一起）通常不是理想的选择，主要原因如下：

1. 噪声耦合：

   • 电源层通常承载不同电压（例如3.3V, 1.8V, 5V）或为不同功能模块（数字、模拟、射频）供电。
   • 当它们相邻时，两个电源平面之间会形成较大的寄生电容。
   • 一个电源平面上的噪声（尤其是高频开关噪声）很容易通过这个寄生电容耦合到相邻的电源平面上。这可能导致：
     • 敏感电路（如模拟、RF电路）受到数字噪声干扰，性能下降。
     • 电源完整性恶化，电压波动增大。
     • 潜在的电磁干扰问题。

2. 阻抗控制与回流路径：

   • 相邻电源层之间的介质很薄，导致它们之间的电容很大。这个电容会影响高速信号参考平面的选择（信号更倾向于参考阻抗更低的平面），可能使信号的回流路径复杂化，破坏预期的参考平面连续性。
   • 对于需要严格阻抗控制的信号线，相邻电源层会影响其特性阻抗计算的准确性。

3. 电磁屏蔽效果差：

   • 理想的PCB层叠设计通常利用地平面包围电源层或关键信号层，起到屏蔽和提供低阻抗回流路径的作用。
   • 两个电源层相邻，失去了其中一个地平面的屏蔽作用，内部噪声更容易辐射出去，外部干扰也更容易耦合进来。

推荐的替代方案（最佳实践）：

1. 用地平面隔离电源层：

   • 最优方案： 在叠层结构中，尽量安排一个或多个地平面位于电源层之间。例如：信号层 / 地平面 / 电源层1 / 地平面 / 电源层2 / 信号层。
   • 优点：
     • 地平面为相邻电源层提供了有效的电磁屏蔽，极大减少噪声耦合。
     • 地平面为高速数字信号提供了清晰、低阻抗的回流路径，保证信号完整性。
     • 地平面分布电容有助于稳定电源电压。

2. 如果必须相邻（设计约束）： 如果层数限制或特殊原因导致两个电源层不得不相邻，必须采取严格的缓解措施：

   • 增大间距： 尽可能增加相邻电源层之间的介质层厚度（Core厚度）。这能显著减小它们之间的寄生电容，从而降低耦合。
   • 谨慎选择相邻电源： 尽量让噪声水平相当或对噪声不敏感的电源平面相邻（例如两个数字电源）。绝对避免将嘈杂的数字电源（如CPU核电压、DDR电源）与敏感的模拟电源（如ADC参考电压、PLL电源）或射频电源相邻。
   • 电源平面分割与隔离：
     • 在相邻的电源层上，确保不同电源平面之间的间距足够宽（例如 > 3mm）。
     • 在相邻区域对应的另一层（通常是信号层或相邻电源层），在分割槽上方铺设铜皮并连接到信号地，或在分割槽下方挖空（Antipad），进一步阻断耦合路径。
   • 加强滤波与去耦： 在受保护的敏感电源入口和每个IC的电源引脚附近，使用更充足、更靠近的高质量去耦电容，滤除高频噪声。
   • 仔细规划布线： 避免高速信号线跨越相邻电源层的分割槽，防止回流路径突变导致EMI问题。

总结：

尽量避免两个电源层直接相邻。将电源层用地平面隔开是保证电源完整性、信号完整性和电磁兼容性的黄金准则。如果设计约束导致电源层必须相邻，务必选择噪声兼容的电源组合，增大层间距，采取严格的电源分割隔离措施，并加强局部滤波。

核心原则： 地平面是屏蔽噪声、提供回流路径、稳定参考电位的关键元素。它在叠层结构中应优先用于隔离不同电源层和/或关键信号层。 相邻电源层的设计需要格外谨慎，并充分评估其带来的风险。