在PCB设计中删除铜皮（通常指敷铜区域或铜箔填充）的操作取决于您使用的EDA软件。以下是常用软件的具体步骤：

通用步骤（所有软件）

1. 选中目标铜皮
   • 点击/框选要删除的铜皮区域。
2. 删除操作
   • 按键盘 Delete 键，或右键选择 删除(Delete) / 清除(Clear)。

? 各主流软件操作指南：

1. Altium Designer

• 方法一:
  • 单击选中铜皮（多边形敷铜）→ 按 Delete 键。
• 方法二:
  • 右键铜皮 → 选择 多边形敷铜操作(Polygon Actions) → 删除(Delete)。
• 局部删除:
  • 使用 放置多边形挖空(Polygon Pour Cutout) 工具绘制挖空区域 → 重新敷铜。

2. KiCad

• 删除整块铜皮：
  • 选中铜皮（敷铜区域）→ 按 Delete 键。
• 删除部分铜皮：
  • 进入铜皮编辑模式（双击铜皮）→ 用 绘制切割区(Add Zone Cutout) 工具画出删除区域 → 更新铜皮（右键 → 填充所有区域(Fill All Zones)）。

3. Cadence Allegro

• 删除铜皮：
  • 菜单选择 Shape → Delete → 点击要删除的铜皮。
• 局部挖空：
  • 使用 Shape → Manual Void/Cavity 工具切除部分铜皮。

4. PADS

• 删除铜皮：
  • 右键铜皮 → 选择形状(Select Shape) → 按 Delete 键。
• 编辑铜皮边界：
  • 双击铜皮进入编辑模式 → 调整轮廓或删除局部区域。

⚠ 重要注意事项：

1. 铜皮类型区分：
   • 动态铜皮：删除后需重新铺铜（软件中通常显示为虚线轮廓）。
   • 静态铜皮：直接删除实体区域。
2. 层级确认：
   删除前确保当前工作层（如Top/Bottom）与铜皮所在层一致（按 L 键切换层）。
3. 锁定保护：
   若无法选中铜皮，检查是否被锁定（属性中取消勾选 Locked）。
4. 网络关联：
   大面积删除可能影响电气连接，建议删除后执行DRC检查。

▶ 操作流程图：

graph TD
    A[选择目标铜皮] --> B{是否为整块删除？}
    B -- 是 --> C[按Delete键或右键删除]
    B -- 否 --> D[进入铜皮编辑模式]
    D --> E[使用挖空工具切割局部]
    E --> F[更新敷铜区域]
    C & F --> G[保存并检查DRC]

根据实际软件选择合适的操作方式，删除后务必进行连通性验证，避免意外断路。若需保留边界仅删除填充，可在属性中关闭 "Pour" 选项（Altium中右键选择 隐藏敷铜多边形(Hide Polygon)）。