在PCB设计中，若要将选中区域从板子上裁掉（即创建挖空区域），通常需要使用板切割（Board Cutout）或禁止布线区（Keepout）功能。以下是常见PCB设计软件的操作方法：

Altium Designer

1. 绘制闭合区域：
   • 使用“放置线条”（Place Line）或“放置圆弧”（Place Arc）工具，在机械层（如Mechanical 1）或板切割层绘制一个闭合图形（矩形/多边形）。
2. 定义切割区域：
   • 选中该闭合图形 → 点击顶部菜单 Design（设计） → Board Shape（板形状） → Define Board Cutout（定义板切割）。
3. 生效：
   • 该区域将变为空心，制造时此部分会被物理切除。

KiCad

1. 切换至板框层：
   • 在左侧图层选择器中切换到 Edge.Cuts 层（板边缘层）。
2. 绘制挖空轮廓：
   • 使用“绘制线条”或“绘制多边形”工具，围绕需裁切的区域画一个闭合图形（确保图形不重叠）。
3. 效果验证：
   • 在3D视图（快捷键Alt+3）中确认区域已被挖空。

Eagle

1. 切换到维度层：
   • 在图层管理器中激活 Dimension（20层）。
2. 绘制切割线：
   • 使用Wire工具绘制闭合轮廓，表示切割区域。
3. 制造商识别：
   • PCB厂家会自动将此闭合区域识别为挖空。

通用注意事项

1. 闭合图形：
   • 必须绘制完全闭合的图形（首尾相连），否则软件无法识别。
2. 层设置：
   • 切割操作通常在机械层、板框层（如Edge.Cuts）或禁止布线层完成。
3. 制造说明：
   • 最终输出Gerber文件时，确保该图层（如Mechanical或Edge.Cuts）包含在制造文件中。
4. 禁止布线替代方案：
   • 若仅需禁止布线/铺铜（非物理切除），可创建 Keepout区域（Altium中的Place » Keepout » Polygon；KiCad中的添加禁止布线区）。

通过以上步骤，选中的区域将在PCB制造时被裁切，形成挖空结构。操作前建议备份设计，并检查DRC（设计规则校验）确保无冲突。