要导出PCB阴阳板（正反拼板）的生产文件，需特别注意镜像对称和文件区分。以下是关键步骤和注意事项：

核心步骤：

1. 拼板设计：

   • 将PCB以中心对称或镜像对称方式拼合（如A板正面+B板反面）。
   • 使用V-Cut或邮票孔连接子板，确保分板后边缘平整。

2. 导出Gerber文件：

   • 正面层（Top Layers）：正常导出（如Top Copper、Top Solder Mask）。
   • 反面层（Bottom Layers）：
     • A板反面：按常规导出（镜像已在拼板时处理）。
     • B板反面：设计时需额外镜像翻转（软件中选择"Mirror"功能），再导出Gerber。

3. 钢网文件（Solder Paste）：

   • 阴阳板钢网需单独处理：
     • A板正面：导出Top Paste层（正常方向）。
     • B板反面：导出Bottom Paste层，并在导出时勾选镜像（Mirror）选项（软件如Altium/KiCad均有此设置）。

4. 钻孔文件（Drill Files）：

   • 导出统一钻孔文件（含通孔和槽孔），阴阳板共用同一钻孔数据。

5. 标注说明文件：

   • 提供拼板示意图，清晰标注A/B板位置和镜像关系。
   • 在文件命名中区分正反面（如TOP_A.gbr、BOTTOM_B_Mirrored.gbr）。

关键注意事项：

• 镜像一致性：
  • 确保B板所有层（铜层、阻焊层、丝印层）均做镜像处理，否则贴片会出错。
• 钢网特殊要求：
  • 明确告知板厂："阴阳板需合并为一张钢网"，提供已镜像的焊膏层文件。
• V-Cut方向：
  • 若拼板采用V-Cut，需确认正反面V-Cut槽位置对称，避免分板撕裂。
• 与板厂确认：
  • 提交文件前，务必邮件或电话说明拼板方式，避免生产误解。

文件清单示例：

- Gerber/
  ├─ Top_Layer_A.gbr      # A板顶层（正常）
  ├─ Bottom_Layer_B.gbr   # B板底层（已镜像）
  ├─ Top_SolderMask.gbr
  ├─ Bottom_SolderMask.gbr
  ├─ Drill.drl             # 钻孔文件
- Paste/
  ├─ Top_Paste_A.gbr       # A板焊膏层（正常）
  └─ Bottom_Paste_B.gbr    # B板焊膏层（已镜像）
- Readme.txt              # 拼板说明文档

常见错误规避：

• ❌ 未镜像B板底层：导致元件贴到错误面。
• ❌ 钢网文件未区分镜像：SMT设备无法识别反面焊膏。
• ❌ 缺少拼板示意图：板厂可能按常规拼板处理。

务必在设计软件（如Altium Designer、KiCad、Allegro）中模拟3D视图，确认阴阳板的物理对称性正确后再导出文件。交付前建议用免费工具Gerber Viewer检查层叠和镜像是否正确。