以下是PCB加工过程中常用设备的中文名称及简介，按工艺流程分类：

一、基板加工与图形转移

1. 开料机
   • 用于切割覆铜板（CCL）至生产尺寸。
2. 内层涂布机
   • 在基板表面涂覆光刻胶（干膜/湿膜）。
3. 曝光机
   • 激光直接成像设备 (LDI)：通过激光将电路图形转移到感光层。
   • 紫外曝光机：使用菲林底片进行图形转移。
4. 显影/蚀刻/退膜线 (DES线)
   • 三合一自动化设备，完成显影（溶解未曝光区域）、蚀刻（去除多余铜层）、退膜（清除保护膜）。

二、钻孔与孔金属化

5. 机械钻孔机
   • 用于钻通孔、盲埋孔，主轴转速达20万转/分钟以上。
6. 激光钻孔机
   • 加工微孔（<0.1mm），适用HDI板（如CO₂激光/UV激光钻孔机）。
7. 沉铜线 (PTH线)
   • 在孔壁沉积化学铜，实现层间导电（含除胶渣、活化、化学镀铜等工艺）。
8. 电镀线
   • 全板电镀（增加铜厚）及图形电镀（强化线路导电性）。

三、外层与阻焊

9. 压合机
   • 将多层板芯与PP（半固化片）叠压成一体（需高温高压）。
10. 外层图形线
    • 包含贴膜、曝光、显影，形成外层电路图形。
11. 阻焊印刷机
    • 在板面涂覆绿油（或其他颜色），并曝光显影开出焊盘窗口。
12. 表面处理设备
    • 喷锡机（HASL）、沉金线（ENIG）、沉银线（Immersion Ag）等，提供可焊性表面。

四、成型与测试

13. 数控铣床 (成型机)
    • 切割PCB外形及开槽（V-CUT或Routing）。
14. 飞针测试机
    • 通过移动探针测试电路通断（适合小批量）。
15. 针床测试机 (ICT)
    • 用定制夹具进行批量通断测试。
16. 自动光学检测机 (AOI)
    • 扫描线路/阻焊层缺陷（如短路、缺口）。
17. X光检测机 (AXI)
    • 检测BGA焊点、内层对齐度（多层板关键设备）。

五、辅助设备

• 棕化线：增加铜面粗糙度，提升压合附着力。
• 翘曲整平机：校正PCB变形。
• 清洗机：去除钻孔粉尘或化学残留。
• 喷码机：板面标记追溯码。

附：SMT贴片设备（后段组装）

• 锡膏印刷机、贴片机（SMT）、回流焊炉、波峰焊机、SPI（锡膏检测仪）、功能测试仪（FCT）等。

⚙️ 关键点：
PCB加工需20+种设备协同，精度要求极高（如LDI曝光精度达±5μm）。设备选型取决于产品类型（通孔板/HDI/IC载板）及工艺复杂度。新建生产线投资通常在数千万至数亿元不等。