在PCB设计中，禁止布线层（Keep-Out Layer） 用于定义禁止放置导线、元件或过孔的区域。以下是绘制步骤（以常见EDA软件为例）：

通用步骤：

1. 切换到禁止布线层

   • 在软件层管理器中选中 "Keep-Out Layer"（通常为紫色或红色）。

2. 绘制封闭区域

   • 使用 画线工具（Line）或 矩形/圆形工具，在板框内部绘制一个闭合图形（确保首尾相连）。
   • 示例：若需禁止在某个矩形区域布线，则绘制一个矩形框。

3. 设置属性（可选）

   • 选中绘制的图形，在属性面板中确认其位于 Keep-Out Layer。
   • 可调整线宽（一般不影响功能，保持默认即可）。

4. 验证效果

   • 进行布线时，软件会自动避开该区域（导线/过孔无法进入）。

常见软件操作：

• Altium Designer：

  • 按 P + L 调出画线工具 → 在 Keep-Out Layer 绘制闭合图形。

• KiCad：

  • 选择顶部工具栏 "添加图形多边形" 或 "添加图形矩形" → 在 Edge.Cuts 或 User.Keepout 层绘制（需根据版本确认层名）。

• 立创EDA：

  • 在左侧工具栏点击 "禁止布线区" → 直接绘制区域。

注意事项：

1. 必须闭合：图形需完全封闭，否则规则可能失效。
2. 位置精准：确保区域覆盖需禁用的位置（如散热区、高频干扰区）。
3. 多层应用：若需所有层禁用，图形需在 Keep-Out Layer；若仅特定层，需配合设计规则设置。
4. 与板框区分：板外形边框通常画在 机械层（Mechanical） 或 板框层（Edge Cuts），禁止布线层是独立的功能层。

⚠️ 最终效果：绘制后，该区域内自动禁止布线，DRC检查会报错违规操作。