在PCB（印制电路板）制造中，PP 是 Prepreg（半固化片）的缩写，也称为预浸材料。它是PCB多层板压合过程中的关键材料，由 树脂（如环氧树脂）浸渍玻璃纤维布 后经半固化处理制成。以下是PP的核心规格参数及选型要点：

PP核心规格参数

1. 树脂类型

   • FR-4标准型：最常用，环氧树脂+玻纤布（性价比高，通用性强）
   • 高性能树脂：
     • Low Loss（低损耗）：松下Megtron系列、Isola FR408HR（高频应用）
     • High Tg（高玻璃化温度）：Tg≥170℃（耐高温场景，如汽车电子）
     • Halogen-Free（无卤）：环保要求（如ROHS指令）

2. 玻璃纤维布型号	玻纤布类型	厚度 (mm)	典型PP型号
   106	0.033	超薄层压
   1080	0.075	高密度互联（HDI）板
   2116	0.115	主流多层板
   7628	0.180	厚板电源层

3. 含胶量（Resin Content）

   • 低含胶量（42%-46%）：高刚性，低流动性（如1080PP）
   • 中含胶量（50%-54%）：平衡流动性与填充性（如2116PP）
   • 高含胶量（>60%）：优异填充能力（用于不平整表面）

4. 流动度（Flow %）

   • 低流动度（15%-25%）：防止树脂过度挤出（精密线路适用）
   • 中高流动度（30%-50%）：填充内层空隙（常规多层板）

5. 固化后厚度

   • 范围：0.05mm~0.3mm（根据层压结构和阻抗要求选择）
   • 例：
     • 6层板常用：2116 PP（0.12mm） + 1080 PP（0.07mm）组合
     • 12层板叠加：3×2116 PP + 2×1080 PP

6. 介电性能

   • Dk（介电常数）：FR-4标准值≈4.5，高速材料可低至3.5（如Rogers 4350B）
   • Df（损耗因子）：
     • 普通FR-4：Df>0.02（@1GHz）
     • 高速材料：Df<0.005（@10GHz）

选型关键考量

• 层压结构：根据铜层厚度、内层图形复杂度匹配PP流动性（避免空洞）
• 阻抗控制：PP的Dk/Df直接影响信号完整性（高速设计需用低损耗PP）
• 可靠性认证：
  • IPC-4101：行业标准（如IPC-4101/21对应普通FR-4）
  • UL94 V-0：阻燃等级（必需项）

常见问题示例

• Q：8层板，顶层需5G射频走线，如何选PP？
  A：外层用 Low Loss PP（如Isola FR408HR），内层用 2116常规PP，压合时需分离控制高频层参数。

• Q：PP压合后出现白斑（resin starvation）？
  A：提高PP含胶量（如换7628高胶型号）或增加PP层数。

提示：实际选型需与PCB制造商沟通其材料库存（如生益科技SYL系列、台光EM825等），并索取 TDS（技术数据表） 验证参数。