IPC Class 2 PCB 的铜厚要求主要遵循 IPC-6012 标准（刚性印制板的资格与性能规范），其核心是成品铜箔的最小厚度必须达到标称（设计）厚度的 80%。以下是关键点：

1. 核心要求：成品铜厚 ≥ 80% 标称厚度

   • 这是 Class 2 区别于 Class 1 和 Class 3 的关键铜厚公差要求。
   • 标称厚度 (Nominal Thickness)： 指设计文件（如 Gerber、制造说明）中指定的铜层厚度，常见值如 1 oz (35 μm)、2 oz (70 μm) 等。
   • 成品厚度 (Finished Thickness)： 指 PCB 制造完成并经过所有加工（包括电镀、蚀刻、表面处理等）后，最终测量到的铜层厚度。
   • 计算示例：
     • 设计指定 1 oz 铜厚 (35 μm)：Class 2 要求成品铜厚 ≥ 28 μm (35 μm * 80%)。
     • 设计指定 2 oz 铜厚 (70 μm)：Class 2 要求成品铜厚 ≥ 56 μm (70 μm * 80%)。

2. 与 Class 1 和 Class 3 的区别：

   • Class 1 (一般电子产品)： 要求较低，成品铜厚 ≥ 70% 标称厚度即可。
   • Class 3 (高可靠性电子产品)： 要求最严格，成品铜厚 ≥ 90% 标称厚度。

3. 重要说明：

   • 起始材料： PCB 制造通常使用标准铜箔（如 1/3 oz, 1/2 oz, 1 oz, 2 oz 等）作为基材。最终成品铜厚是通过 电镀加厚 达到设计要求的标称值（如 1 oz, 2 oz）。IPC Class 2 约束的是这个最终成品铜厚相对于设计标称值的最低允许值。
   • 测量位置： 厚度测量通常在导体（导线、焊盘）上进行，不包括基材。
   • 制造商责任： PCB 制造商有责任通过工艺控制（如电镀均匀性控制、蚀刻补偿）确保成品铜厚满足客户指定的 IPC 等级要求（此处为 Class 2 的 ≥80%）。
   • 设计标注： 设计文件应清晰标明：
     • 所需的铜厚标称值 (如 “1 oz finished copper”, “2 oz copper”)。
     • 产品的 IPC 等级 (如 “IPC Class 2”)。
     • 内层和外层铜厚要求可能不同，需分别标注。

总结：

对于 IPC Class 2 PCB，其铜厚的关键要求是：制造完成后的最终导体厚度，必须至少达到设计文件中指定的标称铜厚值的 80%。 例如，设计指定为 1 oz (35 μm) 铜厚，则 Class 2 板上的成品铜厚必须 ≥ 28 μm。

选择 Class 2 意味着在成本、良率和可靠性之间取得平衡，允许比 Class 3 更大的铜厚公差，但比 Class 1 要求严格，适用于需要一定可靠性的消费电子、工业设备、汽车非安全件等应用。