关于1.2mm线宽的PCB导线能过多大的电流，没有一个绝对单一的答案，因为它取决于多个关键因素，主要包括：

1. 铜箔厚度： 这是最重要的因素之一。常见的厚度有：

   • 1 oz/ft² (盎司/平方英尺)：约35µm厚。
   • 2 oz/ft²：约70µm厚。
   • 其他厚度（如0.5oz, 3oz等）也存在。 铜箔越厚，载流能力越强。

2. 允许的温升： 导线通电后会发热。你能接受导线比环境温度高出多少度？这个温升要求直接决定了安全电流上限。

   • 温升要求越严格 (如 ΔT=10°C)，允许的电流越小。
   • 温升要求越宽松 (如 ΔT=20°C, 30°C)，允许的电流越大。
   • 过高的温升会损坏导线、焊盘、元器件或基板材料。

3. 导线位置：

   • 外层导线： 暴露在空气中，散热条件较好，载流能力相对较高。
   • 内层导线： 夹在PCB介质层中间，散热条件差，载流能力相对较低。

4. 周围环境：

   • 是否有大面积铺铜？ 导线连接到大面积铜箔（铺铜）有助于散热，能承载更大电流。
   • 周围空气流通情况？ 通风好散热就好。
   • 环境温度？ 环境温度越高，允许的温升就越小，载流能力越低。

基于IPC-2152标准（电子行业常用标准）的参考值：

以下是针对1.2mm线宽，在不同铜厚和不同温升要求下的近似载流能力范围（单位：安培 - A）。请注意这是理论参考值，实际设计应留有余量并考虑具体应用环境。

总结与重要提示：

1. 最常见情况： 对于大多数普通消费类电子，使用 1 oz 铜厚、允许温升 10°C - 20°C 是常见起点。此时1.2mm线宽的外层导线大约能承载 4.5A 到 7.0A，内层导线大约能承载 3.0A 到 5.0A。
2. 高电流应用： 如果需要更大的电流（如电源线），通常会选择增加铜厚到2 oz，并在外层布线。这时在20°C温升下，外层导线可达 10A左右。对于极高电流，可能需要更宽的线宽、更厚的铜厚（3oz+）或在阻焊层开窗加锡。
3. 实际设计考量：
   • 安全余量： 强烈建议在实际设计中留出 20%-50% 甚至更高的安全余量。不要在极限值下运行。
   • 焊盘和过孔： 导线连接到焊盘或过孔处往往是瓶颈点，这些地方的载流能力也需要单独考虑。
   • 多条导线并行： 如果多条导线紧密平行走线，它们会相互加热，需要适当降低每条线的载流能力。
   • 高频效应： 在高频下（如射频），趋肤效应会降低导线的有效载流能力。
   • 软件工具： 使用专业的PCB设计软件（如KiCad, Altium Designer等）内的布线规则和载流计算器进行设计，它们通常基于IPC标准数据库。
   • 咨询制造商： 对于关键或高功率应用，务必咨询你的PCB制造商，他们能根据具体的板材、工艺和你的要求提供更精确的建议和计算。

总而言之，1.2mm线宽的PCB导线大致能承载4.5A到11A甚至更大范围的电流，具体取决于铜厚、允许温升、布线位置和环境。对于1oz铜厚、20°C温升的外层导线，6-7A是一个比较典型的参考值。务必在设计中考虑安全余量和实际应用条件。