PCB（印制电路板）内层AOI（自动光学检测）主要在蚀刻完成后、层压之前，对内层线路图形进行自动化的视觉检查，主要检测以下几种关键缺陷：

1. 开路 (Open Circuit / Broken Trace)：线路断裂，导致电路断开。
2. 短路 (Short Circuit / Bridge)：相邻线路或导体之间不应连接的地方发生了连接（搭桥）。
3. 线宽/线距异常 (Line Width/Space Deviation)：
   • 线路过细 (Under-Etch)：蚀刻不足，导致线路比设计要求宽。
   • 线路过细 (Over-Etch)：蚀刻过度，导致线路比设计要求窄。
   • 间距过小：相邻线路或导体之间的距离小于设计要求。
4. 缺口/凹陷 (Notch/Nick)：线路边缘出现不规则的凹陷或缺口，可能导致局部变窄甚至开路风险。
5. 针孔 (Pin Hole)：线路上出现微小的穿透孔洞，可能导致开路或阻抗问题。
6. 凸起/毛刺 (Protrusion/Proud Flesh)：线路边缘出现不规则的凸起（铜刺），可能导致间距变小甚至短路风险。
7. 残留铜/多余铜 (Copper Residual/Extra Copper)：
   • 设计上应无铜的区域（基材区）出现不应有的小块铜皮（蚀刻不净），可能导致短路风险。
   • 设计图形之外有多余的铜存在（蚀刻不净）。
8. 铜渣/异物 (Copper Slivers/Contamination)：附着在线路上或线路间的微小铜屑或其它异物，可能导致短路或影响后续制程。
9. 划伤/凹痕 (Scratch/Dent)：线路或基材表面的物理损伤。
10. 褶皱/折痕 (Wrinkle/Crease)：铜箔或基材在加工过程中产生的变形。
11. 焊盘缺陷 (Pad Defects)：如焊盘变形、缺失、尺寸不符等。
12. 参考点/靶标缺陷 (Fiducial Mark/Target Defects)：用于后续对准的基准点/靶标是否清晰、完整、位置准确。

总结来说，PCB内层AOI的核心任务就是：

• 确保内层线路图形的电气连通性和隔离性（无开路、无短路）。
• 确保线路图形的几何尺寸精度符合设计要求（宽度、间距、形状）。
• 确保线路图形的完整性和表面质量（无缺损、无多余物、无明显损伤）。

通过在层压前及时发现并修正这些缺陷，可以显著提高多层PCB的良率和可靠性，避免将内层缺陷带入后续工序（特别是层压后难以修复）。