在Altium Designer 14 (AD14) 中进行PCB拼版（Panelization），主要目的是将多个相同或不同的PCB板排列在一起，以提高生产效率、方便SMT贴片和降低成本。以下是详细的中文步骤和注意事项：

拼版的核心方法

方法1：阵列复制（简单拼版）

1. 准备单板文件

   • 完成单板设计并通过DRC检查，删除板外无用对象（如杂散文本、多余标尺）。
   • 原点设置：通过 Edit » Origin » Set 将PCB原点定位到板边角（如左下角）。

2. 复制与排列

   • 全选PCB（Ctrl+A）并复制（Ctrl+C），点击原点作为参考点。
   • 特殊粘贴：Edit » Paste Special » Paste Array。
   • 设置参数：
     • Placement Variables：输入拼版数量（行数 × 列数）。
     • Spacing：
     • 水平间距：单板宽度 + 间距（如板宽50mm + 间距2mm → 输入52mm）。
     • 垂直间距：同上（注意正负方向）。

3. 添加工艺边和定位孔

   • 在 Mechanical 1 Layer 绘制工艺边（外框），宽度通常≥5mm。
   • 添加 Mark点（光学定位点）、Fiducial基准点 和 Tooling Hole定位孔。

方法2：拼版向导（Panelize）

1. 启用向导
   • 打开单板PCB文件 → Tools » Board Panelization » Panelize。
2. 配置参数
   • 选择排列方式（行列、镜像等）。
   • 设置板间距（含V-Cut或邮票孔区域）。
   • 高级选项：添加V割线（需在特定层绘制）、邮票孔等。

方法3：多板集成（Multi-board Assembly）

适合不同PCB拼合

1. 新建拼版文件
   • File » New » PCB，创建大尺寸空白PCB。
2. 导入单板
   • Design » Import/Embed PCB 或直接复制粘贴单板。
3. 手动排列
   • 按工艺要求调整位置，添加工艺边/定位特征。

关键注意事项

1. 拼版间距

   • V-Cut（V割）：间距通常为0mm（板子直接相连），需在工艺边层绘制V割线（直线）。
   • 邮票孔：间距需≥1.5mm，用阵列过孔或槽孔连接（避免撕裂）。

2. 层同步问题

   • 复制后检查所有层（阻焊层、丝印层）是否完整复制，避免丢失开窗或标识。

3. 工艺要求

   • Mark点：每块小板至少2个，全局工艺边加3个，直径1~2mm，周围留无铜区。
   • V-Cut限制：仅适用于直线分板且板厚≤2mm，弧形或异形板需用邮票孔。
   • 邮票孔设计：直径0.6~1.0mm，间距0.8~1.2mm，3~5孔一组（避免应力集中）。

4. 文件输出

   • 拼版后运行DRC检查，确保无间距冲突。
   • 导出Gerber时需包含 所有单板层+工艺边层，并标注V割/分板位置。

推荐步骤

graph TD
    A[完成单板设计] --> B[设置PCB原点]
    B --> C[复制+阵列粘贴]
    C --> D[添加工艺边/定位孔]
    D --> E[绘制V割线或邮票孔]
    E --> F[DRC检查拼版间距]
    F --> G[输出Gerber+说明文件]

最后提醒：

• 与板厂沟通：提交前确认拼版工艺（V割/铣槽+邮票孔）及参数。
• 文件标注：在机械层或 .pdf 说明文件中标注分板方式和方向。

通过以上步骤，即可在AD14中高效完成拼版设计，确保生产顺利进行！