电镀 pcb

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好的！电镀是印刷电路板（PCB）制造中一个至关重要的工艺步骤。它的核心目的是在PCB基材（通常是绝缘的，如FR-4）的特定区域（导线、焊盘、孔壁等）上沉积一层或多层金属，以实现以下关键功能：

电镀在PCB制造中的主要目的：

形成导电通路：
- 在覆铜板（CCL）上蚀刻出线路图形后，电镀可以加厚线路上的铜层，确保足够的电流承载能力和较低的电阻。
- 最关键的应用：孔金属化（Plated Through Hole, PTH）。 这是使通孔（Via）和元件孔（Component Hole）的内壁沉积上导电铜层的过程，从而连接PCB不同层间的电路。没有PTH，多层板就无法实现层间电气连接。
提供可焊接表面：
- 在焊盘（元件焊接点）上电镀一层易于焊接且能防止底层铜氧化的金属，如：
  - 热风整平（HASL - Hot Air Solder Leveling)： 最常见，镀锡或锡铅合金。
  - 化学镀镍浸金（ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold）： 高性能板常用，镍层提供屏障，金层保护镍并提供极佳的可焊性和接触性。
  - 浸银（Immersion Silver)、浸锡（Immersion Tin)、有机可焊性保护层（OSP - Organic Solderability Preservative) 等。
提供接触表面：
- 在连接器触点、金手指（边缘连接器）等需要反复插拔或可靠电气接触的区域，电镀一层耐磨、导电性好、抗氧化性强的金属，如硬金（Hard Gold）。
提供保护层：
- 在某些区域电镀耐腐蚀、耐磨损的金属层（如镍、金）来保护底层铜。

PCB制造中常见的电镀工艺类型：

全板镀铜（Panel Plating）：
- 在图形转移（贴干膜/涂布湿膜、曝光、显影）之前，对整个覆铜板表面的铜进行加厚。目的是为后续的图形蚀刻提供足够的铜厚余量，保证蚀刻后线路的侧蚀最小、精度高。之后再进行图形转移和蚀刻。
图形电镀（Pattern Plating）：
- 在图形转移（显影露出需要加厚的线路和焊盘）之后，只在显影露出的铜区域（需要的线路图形上）进行选择性电镀加厚铜。通常还会同时在图形上镀上一层抗蚀刻金属（如锡或锡铅合金），作为后续蚀刻工序的保护层。蚀刻时，这层抗蚀剂保护了下面的铜不被蚀刻掉。图形电镀更节省材料，是主流工艺。
孔金属化电镀（PTH Plating）：
- 这是多层板制造的核心。
- 流程通常包括：
  - 钻孔（Drilling）： 钻出通孔和元件孔。
  - 去钻污/凹蚀（Desmear/Etchback）： 去除钻孔时产生的环氧树脂残渣（钻污），并使孔壁轻微粗糙化，增加结合力（对于多层板尤为重要）。
  - 化学沉铜（Electroless Copper Deposition）： 在绝缘的孔壁上沉积一层非常薄（0.3-1微米）的化学铜层，使孔壁初步导电。这是后续电镀铜的基础。
  - 电镀铜（Electrolytic Copper Plating）： 在化学铜层上用电镀方式加厚孔壁和板面铜层，达到设计要求（通常孔铜要求20μm以上）。确保孔壁有足够厚的导电铜层，实现可靠的层间连接。
表面处理电镀（Final Surface Finishing）：
- 在完成所有内层图形、层压、钻孔、PTH、外层图形电镀和蚀刻之后，在暴露的铜焊盘上进行最终表面处理电镀（如HASL, ENIG, 浸银，浸锡，电镀金/镍金等）。