以下是PCB邮票孔的标准画法及设计要点（中文版）：

一、邮票孔结构

1. 孔位布局

   • 沿PCB分板线均匀布置一排金属化半孔（V-cut线两侧）
   • 典型参数：
     • 孔径：0.5~0.8mm（推荐0.6mm）
     • 孔间距：1.0~1.5mm（中心距）
     • 关键点：孔中心必须压在板边线上（分板后形成完整半圆）

2. 焊盘设计

   • 使用椭圆焊盘或圆形焊盘切割：

     示例尺寸（单位：mm）：
     - 钻孔直径：0.6
     - 焊盘直径：0.8~1.0（单边补偿0.1~0.2）
     - 焊盘需超出板边：分板后保留半圆焊环

   • 封装画法：
     • 在EDA软件中（如Altium/KiCad）：
       1. 创建封装，放置钻孔在板边
       2. 设置焊盘属性为 "Plated"（金属化）
       3. 将焊盘原点对齐到板轮廓线（Keep-Out Layer）

二、设计步骤（以Altium Designer为例）

1. 创建邮票孔元件封装

   • 绘制板外形线（Keep-Out Layer）
   • 放置焊盘：位置坐标 (0,0)，属性 → Hole Size=0.6mm，Pad Size=1.0mm
   • 复制焊盘：沿拼板方向阵列，间距1.2mm

2. 拼板布局

   • 将邮票孔封装沿分板线首尾相连（每段3~5孔）
   • 避让区域：
     • 距邮票孔0.5mm内禁止走线/铺铜
     • 避开板内元器件（距离≥1.5mm）

三、工艺要求

1. 钻孔标注

   • 在制板说明中注明："邮票孔需金属化半孔工艺"
   • 标注公差：孔径±0.05mm，孔位±0.1mm

2. 分板指示

   • 丝印层添加分板方向箭头 → ✂️沿此线折断
   • 注明："分板后打磨毛刺"

四、注意事项

1. 强度优化

   • 板厚≤1.0mm：每处邮票孔≥3孔
   • 板厚≥1.6mm：每处邮票孔≥5孔

2. 电气安全

   • 邮票孔两端接地铜箔加宽（防撕裂）
   • 高速信号线远离邮票孔边缘≥2mm

3. DFM检查

   • 确认半孔无铜箔桥接（CAM查看GERBER）
   • 模拟分板：3D视图验证半孔完整性

错误示例 vs 正确设计

附：邮票孔封装图示

板边缘线  ────────╮  
          ●●●●●   ← 邮票孔（焊盘中心在板边）  
         间距1.2mm  

注：●代表金属化焊盘，分板后保留半圆弧铜环

按此规范设计可确保分板时铜箔不剥离，同时避免毛刺问题。投产前务必与PCB厂家沟通半孔工艺能力。