在PCB（印刷电路板）设计中，“焊盘过孔”通常指以下两种相关概念的中文表达：

1. 焊盘（Pad）

   • 定义：PCB表面用于焊接电子元件引脚（如电阻、电容、芯片引脚）的金属化区域。
   • 类型：
     • 表贴焊盘（SMT Pad）：仅位于表层，用于焊接贴片元件。
     • 插件焊盘（PTH Pad）：带孔焊盘，用于焊接穿孔元件（如直插电阻、端子）。

2. 过孔（Via）

   • 定义：贯穿PCB各层的金属化孔，用于层间电气连接，不直接焊接元件。
   • 类型：
     • 通孔（Through Via）：贯穿整板。
     • 盲孔（Blind Via）：从表层到内层。
     • 埋孔（Buried Via）：仅在内层间连接。

⚠️ 关键区别与注意事项：

• 焊盘 ≠ 过孔：焊盘用于焊接元件；过孔仅用于走线导通。
• 兼作过孔的焊盘：插件元件的孔（如DIP封装）既是焊盘（焊接功能），也具备过孔属性（电气导通各层）。
  → 此时可称 “带过孔的焊盘” 或 “插件孔”。

? 设计要点：

1. 避免过孔放在焊盘上（尤其BGA/小间距IC）：

   • 若过孔开在焊盘表面，回流焊时焊料易流入孔内，导致 虚焊 或 焊点强度不足。
   • 解决方案：
     • 过孔置于焊盘旁，并通过短线连接（需盖油阻焊）。
     • 使用 盘中孔（Via-in-Pad）工艺：过孔填充树脂+表面电镀平整（成本较高）。

2. 插件孔设计：

   • 孔径需大于元件引脚0.2-0.4mm（确保透锡性）。
   • 焊环（Annular Ring）宽度≥0.15mm（防破孔）。

3. 过孔处理：

   • 盖油（Tenting）：过孔用阻焊油墨覆盖，避免氧化或短路。
   • 塞孔（Plugging）：填充树脂，防止焊料流入（对盘中孔必需）。

? 总结术语：

✅ 最佳实践：除非必要（如散热过孔），避免在表贴焊盘中心直接打过孔，优先选择焊盘外打过孔+短导线连接。