在PCB（印刷电路板）设计中，正片（Positive） 和 负片（Negative） 是指两种不同的 图形层（Artwork Layer）呈现方式，它们决定了设计文件中图形与最终PCB上铜箔的对应关系：

1. 正片 (Positive)

• 核心逻辑：所见即所得。
• 设计文件： 你在设计软件（如Altium Designer, KiCad, Allegro等）的该层上绘制的线条、填充区域（铺铜），直接代表了最终PCB上要保留的铜箔。
• 空白区域： 设计文件上的空白部分，代表最终PCB上没有铜箔（会被蚀刻掉）。
• 直观性： 非常直观，设计者看到的就是要保留的铜。
• 常用场合：
  • 顶层/底层信号层 (Top/Bottom Signal Layers)
  • 内部信号层 (Internal Signal Layers)
  • 丝印层 (Silkscreen Layers)
  • 阻焊层（有时，见下方说明）
• 输出文件： Gerber文件通常是亮色线条/区域代表铜（常用黑色背景+透明/亮色图形）。

2. 负片 (Negative)

• 核心逻辑：所见非所得，图形代表要“去掉”的部分。
• 设计文件： 你在设计软件该层上绘制的线条、填充区域（铺铜），代表的是最终PCB上要蚀刻掉（无铜）的区域。
• 空白区域： 设计文件上的空白部分，反而代表最终PCB上保留的、完整的铜箔。
• 反直觉性： 不够直观，需要反向思维（图形是挖孔）。设计者看到的是“洞”，空白才是铜。
• 主要优势：
  • 数据处理量小： 对于大面积覆铜的区域（尤其是电源层、地层），负片只需定义少量需要隔离（挖掉）的区域，文件尺寸和处理速度往往更快。
  • 设计效率（特定场景）： 在定义平面分割时，有时更高效。
• 常用场合：
  • 内部电源层 (Internal Planes/Power Planes)： 最常见！整层默认是铜，只需画出需要隔离焊盘/走线的区域（Anti-pad, Split Planes）。
  • 内部地层 (Internal Ground Planes)： 同上。
  • 阻焊层 (Solder Mask Layers)： 非常重要！阻焊层Gerber文件几乎总是使用负片格式！
    • 在阻焊层上，你画的图形代表要开窗（露出铜皮以便焊接）的区域（即无阻焊油墨）。
    • 空白区域代表要覆盖阻焊油墨的区域。
• 输出文件： Gerber文件通常是暗色线条/区域代表要蚀刻/开窗（常用透明背景+暗色图形）。

关键区别总结表

特别注意：阻焊层（Solder Mask）

• 阻焊层是负片应用最广泛且必须理解的例子。
• 当你在设计软件中编辑阻焊层（Top Solder Mask / Bottom Solder Mask）时：
  • 你在焊盘、需要裸露焊接的区域上放置图形（通常是比焊盘稍大的形状）。
  • 这个图形并不意味着“这里有阻焊”，而是恰恰相反！它意味着“这里不要覆盖阻焊油墨，要开窗露铜”。
  • 整个板子上没有画图形的区域，才会被绿色的（或其他颜色）阻焊油墨覆盖。

总结

理解正片和负片的核心在于明确设计文件中绘制的图形所代表的物理含义：

• 正片：画什么，就有什么（铜或物料）。
• 负片：画什么，就去掉什么（挖掉铜或开窗）。

掌握这个概念对于正确生成制造文件（Gerber）、理解各层含义以及高效设计（尤其在处理电源平面和阻焊时）至关重要。记住阻焊层默认就是负片逻辑，这是PCB设计中一个极其常见的知识点。