PCB（印刷电路板）的化金（通常指化学镍金或ENIG工艺）的厚度标准如下：

1. 镍层厚度：

   • 通常在 3μm ~ 6μm (微米) 范围内。
   • 最常见的规格要求是 3μm ~ 5μm。
   • 镍层提供主要的表面硬度、耐磨性和作为金与铜之间的扩散阻挡层，是焊接的实际表面。

2. 金层厚度：

   • 通常在 0.03μm ~ 0.1μm (微米) 范围内，即 30nm ~ 100nm (纳米)。
   • 最常见的规格要求是 0.05μm ~ 0.08μm (50nm ~ 80nm)。
   • 金层非常薄，主要作用是保护下面的镍层在存储和运输过程中不被氧化，并提供良好的可焊性和接触导通性（对于按键、触点等）。金层本身不直接参与焊接。

关键点总结：

• “化金”主要指化学镍金（ENIG）。
• 镍厚是关键： 提供焊接基础、耐磨和阻挡作用，厚度通常在 3-5μm。
• 金厚很薄： 起保护和导通作用，厚度通常在 0.05-0.08μm (50-80nm)。
• “薄金厚镍”： 业界遵循的原则，金层够用即可（太厚成本高且易引起脆性问题），镍层需要足够厚度以保证可靠性。
• IPC标准： IPC-4552标准是专门规范ENIG工艺的主要国际标准，它对镍层和金层的最小厚度等有明确规定（例如镍层最小2.5μm，金层最小0.05μm是常见的符合性要求起点）。
• 实际厚度依据： 具体产品的厚度要求最终以客户的设计规范或双方约定的IPC标准等级为准。不同应用（如消费电子、汽车电子、高频应用）对厚度和均匀性可能有更严格的要求。
• 检测： 金层厚度通常使用X射线荧光光谱仪（XRF）进行无损测量；镍层厚度通常需要切片后在显微镜下测量（金层太薄，XRF测镍厚时需扣除金层影响）。

简单回答： PCB化学镍金（化金）厚度标准一般是 镍层3~5微米，金层0.05~0.08微米。镍层是主体，金层非常薄仅用于保护镍层不被氧化。