PCB（印制电路板）表面的沉金（又称化学沉金或化学镍金，英文简称 ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold）是一种常见的表面处理工艺，其核心是在铜焊盘上通过化学反应依次沉积一层镍和一层薄金。

沉金工艺的关键特点和目的：

1. 平整的表面

   • 沉金通过化学沉积实现，表面平整度高，无突出物，适用于高密度、细间距元件（如BGA、QFP等）的焊接，避免短路风险。

2. 优异的焊接性

   • 镍层（厚度通常3-6μm）是主体功能层：
     • 阻止铜向金层扩散，避免焊点脆化。
     • 提供可靠的焊接界面（焊料实际与镍层结合）。
   • 金层（厚度通常0.05-0.1μm）的作用：
     • 保护镍层不被氧化，确保长期可焊性（可存放6-12个月）。
     • 金在焊接时迅速溶解到焊锡中，露出新鲜的镍层形成焊点。

3. 良好的接触性能

   • 金层导电性好、耐氧化，适合用作按键触点、金手指插拔部位等需要电气接触的表面。

4. 工艺兼容性

   • 适用于需要多次回流焊或复杂组装的PCB，金层在高温下不易氧化。

沉金 vs 其他表面工艺：

局限性：

• 成本较高：比喷锡、OSP等工艺更昂贵。
• 黑焊盘风险 (Black Pad)：镍层过度腐蚀可能导致焊点脆性断裂（需严格控制药水参数和工艺流程）。
• 金层过薄不耐磨：不适合频繁插拔的金手指（此时需用电镀厚金）。

典型应用场景：

• 高密度互联（HDI）板、手机主板
• BGA、CSP、细引脚IC封装
• 需要接触导电性的测试点/金手指
• 无铅焊接及多次回流焊制程

总结：

沉金工艺通过 Ni 层提供焊接可靠性 + Au 层防氧化，平衡了可焊性、平整度、稳定性，是现代精密电子产品的首选PCB表面处理之一，尤其适合微型化、高可靠性要求的场景。