pcb rcc

“PCB RCC” 在电子行业，特别是印刷电路板领域，通常指的是 树脂涂布铜箔。

它的英文全称是 Resin Coated Copper 或 Resin Coated Copper foil。

核心概念：

它是一种用于制造高密度互连板的专用基材材料。它由一层非常薄的电解铜箔（通常是超薄铜箔，如 12μm 或 18μm）和一层半固化状态的树脂层（通常是环氧树脂或其他高性能树脂）组成。

主要特点和用途：

高密度互连的关键材料： RCC 是制造 HDI 板 的核心基材。HDI 板具有更细的线宽线距、更小的过孔（如激光微孔）和更高的布线密度。
用作积层介质层： 在构建多层 HDI 板时，RCC 被层压在核心板或已有的积层层上，作为绝缘介质层和新的导电层载体。
激光钻孔： RCC 表面的铜箔非常薄，非常适合用于激光钻孔工艺，以形成微小的盲孔或埋孔（如激光微孔），实现层与层之间的高密度互连。
薄型化： RCC 本身很薄，树脂层厚度可以精确控制（如 40μm, 50μm, 60μm 等），这有助于实现 PCB 整体的薄型化设计。
优异的性能： 所使用的树脂通常具有高性能，如高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、优异的电气性能和可靠性，以满足现代电子设备（尤其是手机、平板电脑、可穿戴设备等）的要求。
制造任意层互连板的核心材料： 要实现任何相邻层之间都能通过微孔互连的任意层互连板，RCC 是必不可少的材料。

工作原理简述：

总结：

在 PCB 语境下，RCC 指的是树脂涂布铜箔。它是一种超薄铜箔与半固化树脂结合的复合材料，是现代 HDI 高密度互连印制电路板（特别是那些包含激光微孔和任意层互连结构的 PCB）制造中不可或缺的核心基础材料，用于作为绝缘介质层并提供新的导电层。

其他可能的含义（较少见）：

Rigid Copper Clad (层压板)： PCB 的基础材料是覆铜板。有时 Rigid Copper Clad 可能会被简写，但这远不如 CCL 常见。在绝大多数 PCB 讨论中，RCC 指的就是 树脂涂布铜箔。
其他领域缩写： 在其他行业或语境中，RCC 可能有其他含义（如 Reinforced Carbon-Carbon 增强碳碳复合材料、Reinforced Concrete 钢筋混凝土、Remote Center Compliance 远程中心柔顺装置等），但在 PCB 这个特定领域中，其标准含义就是 树脂涂布铜箔。

因此，当你看到 “PCB RCC” 时，基本可以确定它指的是 树脂涂布铜箔。