以下为 PCB设计/制造的核心规范要点（中文版），适用于通用电子产品的设计参考，实际项目需结合具体工艺调整：

一、设计基础规范

1. 文件格式
   • 交付Gerber文件（RS-274X格式）+ IPC-356网表 + 钻孔文件（Excellon格式）
   • 注明层叠顺序、板材类型（如FR-4 TG130）、铜厚（1oz/2oz）
2. 单位与精度
   • 公制单位（mm），最小线宽/线距 ≥ 0.1mm（量产极限0.075mm）
   • 孔径公差：金属化孔±0.08mm，非金属化孔±0.05mm

二、电气性能规范

1. 布线规则
   • 高速信号（≥50MHz）阻抗控制：单端50Ω±10%，差分100Ω±10%
   • 关键信号（时钟、复位）包地处理，长度匹配公差≤5mil
2. 电源完整性
   • 电源层分割避免锐角，20H原则（电源层比地层内缩20倍层间距）
   • 去耦电容：每个IC电源引脚≤100mil内放置0.1μF电容

三、DFM（可制造性）要求

四、安全与认证

1. 安规间距（IEC 60950）
   • 初级-次级电路：≥6.4mm（空气间隙）/ ≥3.2mm（爬电距离）
   • 高压区（>50V）增加开槽隔离
2. 环保要求
   • 符合RoHS 2.0（无铅喷锡/沉金）
   • REACH法规（禁用SVHC物质）

五、必检项目清单

1. 电气测试
   • 100%飞针/夹具测试（开路/短路）
   • 阻抗测试报告（TDR仪器抽样）
2. 工艺检查
   • 铜厚≥35μm（1oz），镀金厚度≥0.05μm
   • 阻焊油墨厚度10-30μm，无漏铜/气泡

六、国内常用标准

• 国标：GB/T 4588.3（PCB设计文件编制）
• 行业标准：SJ/T 10670（刚性PCB验收条件）
• 参考规范：IPC-A-600G（PCB可接受性）中文版

注：

• 军工/汽车电子需遵循GJB 362B/ IPC-6012DA等更严苛标准
• 高频电路（>1GHz）建议参考IPC-2141射频设计指南
• 实际投产前务必与PCB制造商核对工艺能力

建议结合EDA工具（如Altium/KiCad）的DRC规则检查，并输出 IPC-D-356A 格式的测试点文件以提升良率。