以下是PCB生产前的完整准备工作清单，确保您的设计顺利投产并避免常见问题：

一、设计文件准备（核心资料）

1. Gerber文件

   • 每层独立输出（含铜层/丝印层/阻焊层/钻孔层）
   • 格式：RS-274X（含光圈表）
   • 关键层说明：
     • GTL/GBL：顶/底层线路
     • GTS/GBS：顶/底层阻焊
     • GTO/GBO：顶/底层丝印
     • GTP/GBP：钢网层（SMT用）

2. 钻孔文件

   • 提供Excellon格式的.DRL文件
   • 区分通孔、盲埋孔（分层标注）
   • 附钻孔表（孔径尺寸/数量统计）

3. IPC网表

   • 提供.IPC或.NET文件用于电气验证

4. 装配图文件

   • PDF格式1:1尺寸图
   • 标注极性元件方向（如二极管/电容）

二、工艺要求说明文件

1. 板材规格

   • 基材：FR-4（常规）/ 高频罗杰斯 / 铝基板
   • 厚度：1.6mm（默认）或指定厚度（如0.8/2.0mm）
   • 铜厚：1oz（35μm）/ 2oz（70μm）

2. 表面处理（根据需求选择）

   graph LR
   A[表面处理] --> B[有铅喷锡]
   A --> C[无铅喷锡]
   A --> D[沉金 ENIG]
   A --> E[沉银]
   A --> F[OSP]

3. 特殊工艺

   • 阻抗控制：标注控制线及公差（±10%）
   • 金手指：厚度要求（如30μ"镀金）
   • 盲埋孔：提供叠层结构图

三、生产辅助文件

1. 拼板设计（如需V-CUT/邮票孔）

   • 工艺边宽度≥5mm（SMT设备夹持区）
   • 拼板间距：V-CUT建议0.5mm，邮票孔中心距2.0mm

2. 钢网文件

   • 提供Solder Paste层Gerber
   • 特殊开孔要求（如BGA缩孔）

3. 贴片坐标文件

   • .CSV或.TXT格式的元件中心坐标
   • 包含位号/角度/面别

四、设计验证检查（DFM重点）

1. 电气安全

   • 高压间距：≥0.5mm（AC220V区域）
   • 载流能力：电源线宽≥1mm/1A（1oz铜）

2. 可制造性

   • 最小线宽/间距：常规6/6mil，高密4/4mil
   • 焊盘与孔：孔径比（板厚:孔径≤8:1）
   • 阻焊桥：≥0.08mm（防止焊盘连锡）

3. 丝印规范

   • 文字高度≥0.8mm，线宽≥0.15mm
   • 避开焊盘≥0.2mm（防装配遮挡）

五、订单信息确认

1. 交付要求

   • 数量：样板(5pcs)/小批(100pcs)/量产
   • 交期：普通5天/加急48小时（费用+30%）

2. 测试要求

   • 飞针测试（免费）
   • 测试架治具（量产必选）

⚠️ 常见错误规避

1. 钻孔文件单位错误（英制mil/公制mm混淆）
2. 未删除旧版本文件导致厂商用错稿
3. 多层板未提供层压顺序图
4. 阻焊开窗未覆盖焊盘（造成露铜）

最佳实践：使用Cam350软件预查Gerber，或通过PCB厂商的DFM在线工具（如嘉立创DFM）自动检测。

建议投产前发送文件至厂商进行工程确认（EQ），通常24小时内反馈可制造性问题。保留设计版本号沟通记录，避免量产批次差异。