在PCB（印刷电路板）制造行业中，“盎司”（oz）是用来表示铜箔厚度的单位（重量单位，但实际指的是厚度）。

具体含义：

1. 1盎司铜（1 oz Cu）： 指的是每平方英尺（ft²）面积的铜箔的重量为1盎司（约28.35克）。
2. 厚度换算： 1盎司铜的标准厚度约为35微米（µm）。
3. 常见规格： PCB中最常用的铜箔厚度规格是：
   • 1 oz： 约35µm - 最常用，适用于绝大多数普通电路。
   • 0.5 oz： 约17.5µm - 用于精密线路或柔性板。
   • 2 oz： 约70µm - 用于需要承载较大电流或更好散热能力的线路（如电源部分、功率器件）。
   • 3 oz： 约105µm
   • 4 oz： 约140µm
   • 更高的如6oz、10oz甚至更厚 - 用于大功率、高电流或特殊散热需求的场合（如电源转换器、电机驱动、大功率LED照明基板）。

为什么用重量表示厚度？

• 在铜箔生产过程中，最初是通过控制沉积在阴极辊筒上的铜的重量来间接控制其厚度和均匀度的。虽然现在可以直接测量厚度，但这个传统单位（盎司/平方英尺）在行业中被广泛接受并沿用至今。

如何理解和使用“盎司”？

• 选择依据： 选择PCB铜箔厚度（盎司数）主要取决于：
  • 电流承载能力： 需要承载的电流越大，要求的铜箔越厚（盎司数越大），以减少电阻损耗和发热。
  • 散热需求： 较厚的铜箔（如2oz, 3oz）能提供更好的导热路径，帮助元器件散热。
  • 线路精细度： 非常精细的线路（高密度布线）可能需要更薄的铜箔（如0.5oz）以蚀刻出清晰的窄线。
  • 成本： 一般来说，铜箔越厚，材料成本和加工成本（蚀刻难度增加）也越高。
  • 阻抗控制： 在高频电路中，（信号层）铜箔厚度是影响传输线特性阻抗的关键因素之一。
• 指定要求： 在设计PCB并向制造商下单时，需要在制造说明文件中明确指定各层（外层和内层）所需的铜箔厚度（盎司数），例如：“外层：1 oz”、“内层电源层：2 oz”。
• 注意点： 实际PCB上完成蚀刻后线路的铜厚，还会受到电镀（如孔铜、表面铜加厚）等工艺的影响。通常说的“1 oz基铜”指的是覆铜板上的初始铜箔厚度。

总结：

当在PCB领域提到“盎司”（oz）时，它指的是铜箔的厚度。1盎司（1 oz）铜箔的标准厚度约为35微米。根据电路设计的电流大小、散热需求、线路精细度和成本等因素，选择合适的盎司数（如0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz等）至关重要。