PCB阻焊层（Solder Mask）的厚度因其类型、应用工艺和具体需求而有所不同，以下是常见情况的典型厚度范围（单位：微米 - μm）：

1. 液态感光油墨（LPI - Liquid Photoimageable Ink - 最常用）：

   • 典型厚度范围：15 - 25 μm (0.6 - 1.0 mil)
   • 这是目前应用最广泛的阻焊工艺。油墨通过丝网印刷或喷涂等方式涂覆在PCB上，然后经过预烘烤、曝光（通过底片定义开窗区域）、显影（去除未固化部分）、最终固化等工序形成图案。
   • 最终固化后，在线路铜箔表面测得的厚度通常在 15μm到25μm 之间。在基材（FR4等）表面测得的厚度通常会薄一些，因为基材比铜箔更平整光滑，油墨不易堆积。

2. 干膜阻焊（Dry Film Solder Mask）：

   • 典型厚度范围：25 - 50 μm (1.0 - 2.0 mil)
   • 这种工艺类似于干膜光刻胶，通过热压方式将感光膜贴合到PCB表面，然后经过曝光、显影、固化。干膜阻焊通常比液态油墨水膜更厚，提供更好的机械保护。
   • 最终固化后，其厚度通常在 25μm到50μm 甚至更厚。

关键点说明：

• 测量基准点： 厚度值通常指固化后在线路铜箔表面上方测得的厚度（即覆盖在铜走线和焊盘上的厚度）。在平坦的基材（无铜）区域，厚度会略薄。
• 均匀性： 阻焊厚度在整个板面上并非绝对均匀，尤其是线路密集、高低不平的区域（如密集的引线之间），厚度会有所变化。
• 标准厚度： 对于大多数普通应用，20μm左右（在线路铜面上）是一个常见且可靠的标准值。
• 特殊应用：
  • 塞孔油墨： 用于填充导通孔（Via）的油墨会比常规阻焊层更厚，以达到良好的填充和覆盖效果。
  • 局部加厚： 有时在需要额外保护或绝缘的区域（如金手指边缘），可能会进行局部加厚处理。
  • 厚铜板： 对于使用厚铜（如2oz以上）的PCB，为了完全覆盖铜层侧壁并达到足够的绝缘厚度，可能需要更厚的阻焊层或多次涂覆。

总结：

PCB阻焊层的典型厚度范围是 15μm 到 50μm。最常见的液态感光油墨阻焊层，在线路铜箔表面的厚度约为 15 - 25μm。具体厚度应根据PCB的设计要求（如绝缘耐压、焊接要求）、制造商的工艺能力和最终应用场景来确定。设计文件中通常会标注阻焊厚度的要求或接受范围。