以下是PCB网版印刷（主要指焊膏印刷）的关键检验项目，按类别分类整理：

一、网版状态检查

1. 网版完整性
   • 检查网版是否有破损、变形或堵孔
   • 确认张力是否符合标准（通常30-40N/cm²）
2. 网版清洁度
   • 无残留锡膏、灰尘或纤维
   • 激光雕刻网孔壁光滑度

二、印刷工艺参数

1. 刮刀参数
   • 刮刀角度（通常45-60°）
   • 刮刀压力（0.3-0.5kg/cm）
   • 印刷速度（10-50mm/s）
2. 间隙设置
   • 网版与PCB间距（0-0.2mm）
3. 脱模参数
   • 脱模速度与距离（影响锡膏成型）

三、锡膏印刷质量

1. 几何精度
   • 印刷偏移量（≤焊盘宽度1/4）
   • 焊盘覆盖率（要求≥80%）
2. 成型质量
   • 锡膏厚度（4mil-8mil，测量三点）
   • 形状一致性（无塌陷/拉尖）
   • 边缘清晰度（无毛刺/晕染）
3. 缺陷检查
   • 少锡/漏印
   • 多锡/桥连
   • 锡膏污染（相邻元件区域）

四、锡膏特性控制

1. 材料状态
   • 回温时间记录（≥4小时解冻）
   • 使用时间（开罐后≤8小时）
2. 性能参数
   • 粘度测试（定期用粘度计检测）
   • 金属含量（88%-92%）
   • 合金粉末氧化程度

五、环境控制

1. 车间条件
   • 温度23±3℃
   • 湿度40-60%RH
2. 静电防护
   • 设备接地有效性
   • 操作人员防静电措施

检验工具推荐：

• 2D/3D SPI（焊膏检测仪）
• 光学放大镜（20倍以上）
• 厚度测试仪
• 粘度计
• 温湿度记录仪

注意事项：

• 首件必须全检 + SPI全测
• 每2小时抽检一次（含BGA/QFN点位）
• 网版每4小时酒精清洗
• 锡膏每4小时补加新料并搅拌

实际检验标准需根据产品类别（如高密度BGA、细间距QFN）调整参数公差，汽车电子等要求严苛领域建议增加X-ray抽检焊膏内部空隙率。