排针在PCB设计中常用的规格参数如下（中文说明）：

核心规格参数

1. 间距（Pitch）

   • 常见值：2.54mm（最常用）、2.0mm、1.27mm、1.0mm
   • 定义：相邻引脚中心点之间的距离。

2. 排数（Rows）

   • 单排（1×N）：如1×4、1×10（4针/10针单排）
   • 双排（2×N）：如2×3、2×20（3×2=6针 / 20×2=40针）

3. 引脚数量（Pins）

   • 单排：直接标注针数（如40针单排）
   • 双排：需注明排数×每排针数（如2×20表示40针双排）。

4. 高度（H）

   • PCB板上表面到排针顶部的垂直距离，常见值：
     • 通孔式：直针（8.5mm、10mm）、弯针（侧插，高度3mm~7mm）
     • 贴片式：引脚贴于PCB表面（高度≤2mm）。

5. 引脚直径（Dia）

   • 常用：0.64mm（对应2.54mm间距）、0.5mm（1.27mm间距）
   • PCB钻孔需匹配：通常比引脚直径大0.1~0.2mm（如0.7mm孔配0.64mm针）。

尺寸标注示例表

关键设计注意事项

1. 防呆设计（Polarity）

   • 单排针：一端标记凹槽/凸起，或采用缺针（少1个引脚）。
   • 双排针：矩形边框缺角（如切角45°），防止反向插入。

2. 引脚方向

   • 直针：垂直插入PCB（通孔焊接）。
   • 弯针（90°）：引脚折弯，平行于PCB（适用于侧向连接）。
   • 贴片（SMT）：表面焊接，无穿孔。

3. 电流/电压额定值

   • 常规排针：1A~3A/250V（需查具体型号手册）。
   • 大电流型号：采用加厚镀金/铜合金材质（如3A以上）。

4. 镀层材质

   • 普通：锡（Sn） 镀层（低成本，防氧化）。
   • 高可靠性：镀金（Au）（耐腐蚀，高频/精密设备常用）。

PCB布局建议

• 孔位对齐：严格按间距阵列打孔，避免引脚歪斜。
• 焊盘加固：高插拔频率场景下，增加泪滴焊盘防止脱落。
• 间距留空：双排针周围预留≥1mm无走线区，避免短路。
• 接地屏蔽：高速信号排针两侧添加接地孔，抑制干扰。

选型要点

1. 匹配插座：排针规格需与排母（如简牛/牛角座）完全一致（间距/排数/高度）。
2. 机械强度：多次插拔选PBT材质壳体（尼龙易变形）。
3. 特殊需求：
   • 高温环境 → 选 LCP塑料壳体（耐150℃+）。
   • 防水场景 → 选 IP67密封排针（带橡胶垫圈）。

⚠️ 避坑提示：

• 双排针的第一脚位置需与插座统一（通常标为"◉"或"1"）。
• 贴片排针焊接后补胶加固，防止振动断裂。

按此规格设计可确保排针可靠连接，避免插反、虚焊或机械故障。具体型号参数请参考厂商手册（如JST、TE Connectivity等）。