在 Altium Designer (AD) 中增加 PCB 层数主要是在 层叠管理器 中完成的。以下是详细步骤：

? 操作步骤

1. 打开 PCB 文件：

   • 在 Altium Designer 中打开您需要增加层数的 .PcbDoc 文件。

2. 进入层叠管理器：

   • 方法 1： 在主菜单中选择 设计(Design) -> 层叠管理器(Stack Manager)。
   • 方法 2： 在 PCB 编辑界面右键单击 -> 叠层(Stack-up) -> 层叠管理器(Stack Manager)。
   • 方法 3： 按快捷键 D -> K。

3. 添加新层：

   • 在打开的 层叠管理器(Stack Manager) 窗口中，您可以清晰地看到当前 PCB 的层叠结构图示（通常是垂直排列）。
   • 识别添加位置： 决定新层要添加在现有哪两层之间（例如在顶层和第一个内层之间，或在两个内层之间）。
   • 添加层：
     • 在左侧的图层列表或结构图示中，右键单击您希望在其上方插入新层的那一层（例如想在 Top Layer 和 Mid-Layer 1 之间加层，就右键点 Mid-Layer 1）。
     • 选择 添加层(Add Layer) -> 添加信号层(Add Signal Layer)（用于走线层）或 添加平面层(Add Plane Layer)（用于整块铜皮的电源/地层）。
     • 或者： 在结构图示下方找到并点击 添加层(Add Layer) 按钮（图标常为 +），然后选择 信号层(Signal Layer) 或 平面层(Internal Plane)。

4. 配置新层：

   • 添加后，新层（例如 Mid Layer x 或 Internal Plane x）会出现在列表和图示中。
   • 重命名（可选）： 右键单击新层名称 -> 属性(Properties)，在打开的对话框中修改 名称(Name)，使其更易识别（如 GND, PWR_3V3, SIGNAL_LAYER2）。
   • 设置平面层网络（仅限平面层）： 如果添加的是内部平面层：
     • 右键单击该平面层 -> 属性(Properties)。
     • 在对话框的 网络(Net) 下拉列表中，为它分配一个网络（通常是 GND 或某个电源网络如 VCC_3V3）。
     • 确认 层类型(Layer Type) 是 Internal Plane。
   • 设置材料厚度与属性（通常无需立即修改）： 核心(Core)和预浸料(Prepreg)的厚度、材料属性可以在层叠管理器下方的表格中查看或修改，除非有特殊阻抗或厚度要求，否则通常默认即可。

5. 确认并应用：

   • 仔细检查层叠结构是否符合您的要求（层顺序、类型、平面层网络分配）。
   • 点击层叠管理器右下角的 确定(OK) 按钮。新的层将添加到您的 PCB 设计中。

6. 查看新层：

   • 回到 PCB 编辑器，按快捷键 L 打开 视图配置(View Configuration) 面板（或右下角 Panels -> View Configuration）。
   • 在 图层和颜色(Layers & Colors) 选项卡中，您应该能看到新添加的层出现在层列表中。确保其可见性(眼睛图标) ✅ 是开启状态。
   • 在 PCB 工作区底部的层标签栏中，也应该能看到新层的标签。

? 重要注意事项

1. 设计规则检查： 增加层后，务必仔细检查并可能更新您的 设计规则(Design Rules)，特别是与布线层、电源平面、过孔相关的规则（如布线宽度、过孔类型、层对设置等）。
2. 过孔类型： 如果您使用了特定的埋孔或盲孔结构，增加层可能需要更新过孔定义（在 设计(Design) -> 过孔类型(Via Types) -> 过孔类型管理器(Via Type Manager) 中设置）。增加层通常不会自动扩展现有过孔的层跨度。
3. 阻抗控制： 如果设计对传输线阻抗有要求（如高速信号），在层叠管理器中修改层数、层序、材料厚度或铜厚后，必须重新计算或确认阻抗。Altium Designer 的层叠管理器支持阻抗计算（阻抗配置文件(Impedance Profiles)）。
4. 制造成本和工艺： 增加 PCB 层数会显著增加制造成本和加工复杂度（尤其是涉及盲埋孔时）。在添加层之前请确保工程上确有必要。
5. 重新布线： 现有的布线不会自动迁移到新层。您需要手动使用 交互式布线(Interactive Routing) 工具（快捷键 P->T）或 重新布线(Re-Route) 功能（快捷键 P->R）将部分走线切换到新层上。
6. 平面层分割： 如果添加的是平面层并分配了网络，但需要在该层上分割不同电压的电源区域，需要在 放置(Place) -> 走线(Line) 或 多边形覆铜切割(Polygon Pour Cutout) 工具进行分割操作。

✅ 总结：核心步骤是打开 设计(Design) -> 层叠管理器(Stack Manager)，右键目标位置选择 添加信号层(Add Signal Layer) 或 添加平面层(Add Plane Layer)，配置后点击确定。完成后务必检查设计规则和层可见性。

如您的设计有特殊要求（如阻抗控制或多层过孔），可能需要额外配置层材料和过孔类型。新增层后电路板厚度也会增加，这点在实际生产时需与PCB制造商沟通确认 。