在PCB（印刷电路板）设计中，“掏孔”通常指在PCB上加工非圆形孔、异形槽或内部挖空区域，主要用于结构避位、散热增强、器件装配等场景。以下是关键要点：

常见类型与用途

1. 矩形/异形槽孔

   • 用途：安装散热器、连接器舌片、螺丝避位。
   • 设计示例：在PCB边缘开长方形槽（如DC插座舌片插入口）。

2. 内部挖空（Cutout）

   • 用途：高压隔离、散热（如MOSFET底部裸露铜区）、屏蔽腔避让。
   • 设计示例：在IC正下方挖空区域填充导热硅胶。

3. 邮票孔（半孔）

   • 用途：模块化PCB的分板连接（拼板工艺）。
   • 设计示例：沿模块边缘排列半切圆形孔，分板后形成焊盘边缘。

设计规范

1. 尺寸标注

   • 在Gerber文件中用 Board Cutout层（如.KeepOut_Layer）绘制掏孔边界。
   • 标注精确尺寸（长/宽/半径），并注明 非金属化（NPTH）。

2. 安全间距

   • 掏孔边缘到走线/铜箔 ≥ 0.5mm（防止机械应力损伤）。
   • 多层板内层铜箔需避让掏孔区（避免内层短路）。

3. 工艺要求

   • 最小槽宽：≥ 1.0mm（铣刀直径限制，过小易断刀）。
   • 拐角处理：内角加 R≥0.5mm圆角（直角难以加工）。

EDA软件操作（以KiCad为例）

1. 在 Edge.Cuts层 绘制掏孔轮廓（封闭图形）。
2. 右键图形 → Properties → 设置为Board Cutout。
3. 输出Gerber时确认 包含Cutout层。

注意事项

• 禁止在掏孔边缘布器件/过孔：避免装配应力导致焊盘撕裂。
• 高频信号避让：掏孔可能破坏参考平面，导致阻抗跳变（需做包地处理）。
• 提交说明文件：标注 NPTH（Non-Plated Through Hole）并附3D示意图。

加工文件标注示例

掏孔位置：Layer1-2  
尺寸：10mm × 5mm 矩形槽  
类型：NPTH（非金属化）  
用途：散热器装配  

⚠️ 重要提示：务必与PCB厂家沟通 掏孔工艺能力（如最小槽宽、公差），避免设计无法加工！