在PCB设计中，网络变压器（如以太网变压器）下方禁止铺铜的主要原因如下：

1. 减小分布电容

• 变压器初级/次级线圈之间或线圈与地之间存在寄生电容。若在变压器底部铺铜（尤其是地铜），会显著增加线圈对地的分布电容。
• 高频信号（如以太网差分线）对电容敏感，过大的分布电容会导致：
  • 信号边沿变缓（上升/下降时间延长）
  • 信号完整性下降（眼图闭合、抖动增加）
  • 高频分量衰减，影响千兆/万兆以太网的传输性能。

2. 避免磁干扰耦合

• 网络变压器在工作时会产生交变磁场，底部铺铜会形成涡流回路：
  • 涡流消耗能量并转化为热量，降低变压器效率。
  • 涡流产生的反向磁场可能干扰变压器正常工作。
• 铺铜还会将磁场干扰耦合到地平面，影响其他敏感电路。

3. 防止地平面噪声引入

• 变压器下方的铺铜若接地（如GND），会将地平面的开关噪声或共模干扰耦合到变压器线圈：
  • 噪声通过变压器传递到次级侧，降低差分信号的抗干扰能力。
  • 可能违反EMC设计规范，增加辐射发射风险。

✅ 正确设计建议：

1. 挖空处理

   • 在变压器投影区域的所有层（包括顶层、底层及内层）进行铺铜挖空（Copper Pour Cutout），禁止任何走线或铺铜。
   • 挖空范围应超出变压器边界1~2mm（如图），避免边缘电场影响。

2. 关键信号线处理

   • 变压器输入/输出差分线（如TX/RX）需严格阻抗控制（通常100Ω差分阻抗），并远离其他高速信号。
   • 差分线对下方对应的地平面层也需局部挖空，减少参考平面跨分割问题。

3. 接地引脚设计

   • 变压器屏蔽壳接地引脚应单独走线连接到机壳地（Chassis GND），避免与系统地（GND）直接相连。
   • 使用磁珠或0Ω电阻跨接系统地与机壳地，阻断低频环流路径。

⚠️ 注意事项：

• 多层板内层处理：若变压器下方有内层电源/地平面，同样需对该区域进行挖空。
• 散热替代方案：如需散热，可在变压器顶部加散热铜箔（与电气网络隔离），而非底部铺铜。
• 参考设计验证：查阅变压器厂商的Layout指南（如Halo、Pulse等提供的设计规范）。

图解示例：

剖面图（侧视图）：
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| PCB顶层                          |
|   [ 网络变压器 ]                  | ← 禁止铺铜区域
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| 内层地平面       ---挖空区域---   | ← 内层同样挖空
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| PCB底层                          |
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通过严格遵守禁铜规则，可显著提升网络接口的信号质量和EMC性能。