PCB（印制电路板）上的镀金工艺主要有两种常见类型：化学镍金（ENIG） 和 电镀硬金（Hard Gold）。它们各自遵循不同的国际通用标准（主要是IPC标准）和国家标准（主要是中国电子行业标准SJ）。

以下是主要的中文镀金标准：

一、化学镍金（ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold）

1. IPC-4552B (CN): 《印制板化学镀镍/浸镀金 (ENIG) 镀覆规范》

   • 这是ENIG工艺最核心、最权威的国际标准。
   • 主要内容：
     • 镍层厚度： 通常要求 3 - 6 μm（微米）。这是关键，提供主要的可焊性和作为扩散阻挡层。
     • 金层厚度： 通常要求 0.05 - 0.15 μm（微米）。主要作用是保护镍层不被氧化，提供良好的接触表面和可焊性（金本身焊接性不如镍，薄金层在焊接时会迅速溶解到焊料中，露出下面的镍进行焊接）。
     • 磷含量： 规定镍磷合金中磷的含量范围（通常7-11% wt），这对镀层的耐腐蚀性、硬度和焊接性能至关重要。
     • 孔隙率： 规定了允许的最大孔隙数量。
     • 腐蚀（黑盘）测试： 规定了评估镍层耐腐蚀性（防止“黑盘”缺陷）的测试方法。
     • 外观要求
     • 附着力要求

2. SJ 21473-2018: 《印制板化学镀镍 浸金涂层规范》

   • 这是中国电子行业针对ENIG工艺的国家标准。
   • 主要内容： 与IPC-4552B类似，规定了镍层厚度（≥3μm）、金层厚度（0.05-0.15μm）、磷含量（7-11%）、孔隙率要求、外观、可焊性、耐腐蚀性（黑盘测试）、附着力等要求。是中国国内生产和验收的主要依据。

二、 电镀硬金（Hard Gold / Electrolytic Hard Gold）

1. IPC-4556: 《印制板电镀硬金镀覆规范》

   • 这是电镀硬金工艺最核心的国际标准（取代了早期的IPC-2221/6012中的相关内容）。
   • 主要内容：
     • 金层厚度： 根据应用不同有明确分级（如Class A：0.8μm min， Class B：1.27μm min， Class C：1.75μm min， Class D：2.54μm min）。厚度要求显著高于ENIG的金层。
     • 底层（通常是镍）厚度： 通常要求≥2.5μm。提供硬度支撑、扩散阻挡和防止铜迁移。
     • 金纯度与钴含量： 规定金纯度（通常≥99.7%或99.9%）和微量的钴含量（通常0.1-0.3% wt），钴的存在是硬金耐磨性的关键。
     • 硬度要求： 规定维氏或努氏硬度的最低要求（如≥130 HK25）。
     • 耐磨性测试： 规定了评估耐磨性能的测试方法（如插拔次数测试）。
     • 孔隙率要求
     • 外观要求
     • 附着力要求

2. IPC-6012: 《刚性印制板的鉴定及性能规范》

   • 这个通用标准包含了不同类型PCB（包括有镀金要求的）的性能和验收要求。其中会引用到IPC-4556对于硬金镀层的要求，也可能包含一些基本的镀金层要求（如无损区域的最小厚度）。它为整体PCB的性能设定了框架。

3. SJ/T 10668-1995： 《印制板镀涂覆层厚度测试方法 β射线背散射法》

   • 虽然不是直接的镀层规范，但这个中国标准规定了测量镀金层（以及铜、镍、锡铅等）厚度的一种重要测试方法，是验收镀层厚度是否符合IPC-4556或SJ标准的关键依据之一。

4. ASTM B488: 《工程用途电沉积金镀层标准规范》

   • 这是材料层面的国际标准，详细规定了电镀金层的分类（按纯度、硬度、厚度等级）、化学成分要求、物理性能要求（如硬度、延展性）、测试方法等。它为硬金镀层提供了基础材料规范，IPC-4556通常会引用或符合其相关要求。

三、 测试方法标准

• IPC TM-650: 《测试方法手册》
  • 该手册包含了测试PCB各种性能（包括镀金层）的详细方法。例如：
    • 2.3.24： 镀层厚度测试（X射线荧光法 - XRF，最常用）。
    • 2.3.25： 镀层厚度测试（β射线背散射法）。
    • 2.3.26： 金镀层孔隙率测试（硝酸蒸汽法）。
    • 2.3.27： 镀镍层孔隙率测试（铁氰化钾法）。
    • 2.3.28： 镀层附着力测试（胶带法）。
    • 2.6.25： ENIG黑盘测试（热应力后金相切片评估）。
    • 2.6.26： 硬金耐磨性测试（插拔测试）。
  • 这些方法是验证镀金层是否符合IPC-4552B或IPC-4556等规范的主要手段。

总结与选择

1. ENIG (化学镍金)： 首选标准是 IPC-4552B 或中国的 SJ 21473-2018。关注重点是镍层厚度（3-6μm）和金层厚度（0.05-0.15μm）以及磷含量和耐腐蚀性（黑盘风险）。
2. 硬金 (电镀硬金)： 首选标准是 IPC-4556。关注重点是金层厚度（通常≥0.8μm，具体看应用等级）、底层镍厚度（≥2.5μm）、金纯度和钴含量（影响硬度）以及耐磨性。
3. 通用参考： IPC-6012 定义了PCB整体的可靠性要求，包含了对镀金区域的基本要求。
4. 测试依据： 无论哪种镀金，验证是否符合规范都需要依据 IPC TM-650 中的相关测试方法（尤其是厚度、孔隙率、附着力、耐磨性、黑盘测试）。
5. 材料基础： ASTM B488 是硬金镀层的材料基础规范。

关键点：

• 厚度是核心指标之一。 ENIG的金层很薄（主要功能是保护镍），硬金的金层很厚（主要功能是耐磨）。
• 底层（镍）对两种工艺都至关重要。 它提供支撑、扩散阻挡和防止铜迁移。
• 应用决定工艺和标准： 焊接区域、按键接触点通常用ENIG；需要频繁插拔的金手指、连接器接触点必须用电镀硬金。
• 合同要求： 在PCB订单中，必须明确指定镀金类型（ENIG还是硬金）以及所遵循的标准（如IPC-4552B Class 3， IPC-4556 Class B）和关键参数（如金层最小厚度）。

在实际应用中，工程师和制造商会根据产品的具体需求（成本、可靠性要求、应用场景）选择适当的镀金工艺，并在设计文件和采购合同中明确引用相应的标准及其等级要求，以保证镀金层的质量和可靠性。