在PCB设计软件中删除铺铜（覆铜）的操作因软件而异，以下是常见工具的操作方法：

通用步骤（多数软件适用）

1. 选择铺铜对象

   • 单击选择整块铺铜区域（边界或填充区）。
   • 或通过筛选器（Filter）仅选中铺铜层（如Polygon/Pour）。

2. 删除方式

   • 按键盘 Delete 键。
   • 右键点击铺铜 → 选择 删除（Delete） 或 移除（Remove）。

常用软件具体操作

Altium Designer

1. 单击铺铜区域边缘（显示虚线轮廓）。
2. 直接按 Delete 键，或右键选择 铺铜操作（Polygon Actions）→ 删除铺铜（Delete Polygon）。
3. 局部删除：
   • 使用 切片铺铜（Slice Polygon Pour） 工具切割多余部分，再删除切片区域。

KiCad

1. 顶部工具栏点击 编辑铺铜（Edit Polygon Pour） 图标（或按 Ctrl + F3）。
2. 单击目标铺铜 → 选择 删除铺铜（Delete Polygon）。
3. 或选中铺铜后直接按 Del 键。

Cadence Allegro

1. 菜单栏：编辑（Edit）→ 删除（Delete）。
2. 右侧控制面板勾选 形状（Shapes）。
3. 单击铺铜区域删除（动态铜需确认删除类型）。

PADS

1. 选择铺铜：右键 → 选择形状（Select Shapes） → 单击铺铜。
2. 按 Delete 键，或右键选择 删除（Delete）。

关键提示

• 撤销操作：误删后立即按 Ctrl + Z 撤销。
• 层级确认：删除前确保当前工作层是铺铜所在层（如Top/Bottom层）。
• 动态 vs 静态铜：
  • 动态铜（Dynamic Copper）会实时更新，删除后空白区域自动填充其他网络铜箔。
  • 静态铜（Static Copper）需手动删除。
• 局部修改：若只需修改形状而非删除，可编辑铺铜边界（右键 → 编辑顶点）。

操作建议

1. 删除前检查铺铜的网络属性，避免误删电源/地等关键铜箔。
2. 复杂设计建议 锁定其他对象（通过筛选器），防止误选。
3. 批量删除：使用筛选器全选铺铜 → 按 Delete 键（谨慎操作）。

✅ 验证：删除后切换至3D视图或DRC检查，确认无残留铜皮或连接异常。

根据不同软件灵活应用上述方法即可高效管理铺铜区域。如有特定软件问题，可进一步说明！