在PCB（印刷电路板）制造领域，“开料”的标准英文术语是：

Panel Cutting
或
Blank Cutting

说明：

1. Panel Cutting

   • 最常用译法，指将大尺寸的覆铜板（基材）切割成生产所需的小块面板（Panel）的过程。
   • 例：PCB panel cutting is the first step in manufacturing. （PCB开料是制造的第一步。）

2. Blank Cutting

   • 强调切割“空白基材”（未加工的覆铜板），与后续钻孔、蚀刻等工序区分。
   • 例：Material efficiency is critical during blank cutting. （开料过程中的材料利用率至关重要。）

行业相关术语：

• Laminate Cutting（层压板切割）
• NC Cutting （数控切割，指使用数控设备开料）
• Shearing（剪裁，适用于简单直线切割）

使用场景示例：

“开料尺寸需考虑拼板利用率。”
→ "Panel size must consider the panel utilization rate during cutting."

根据具体语境选择 Panel Cutting（通用）或 Blank Cutting（强调基材）即可。