PCB（印刷电路板）沉金工艺中使用的“金子”通常是高纯度的纯金（99.9%或更高，接近24K金）。

以下是关键点说明：

1. 主要成分是纯金（Au）： 沉金工艺通过化学反应（化学镍金工艺的一部分），在铜焊盘表面先沉积一层镍（作为阻挡层，防止铜扩散并提高表面平整度），然后在这层镍上沉积一层非常薄的金层。这层金就是纯金。
2. 高纯度是关键： 用于电子互连的金层需要极高的纯度（接近100%），以确保：
   • 优异的导电性： 保证信号传输质量。
   • 极好的抗氧化和抗腐蚀性： 保持焊盘表面长期可焊和接触可靠，即使在储存期间也不易氧化。
   • 平整的表面： 纯金层非常平整致密，有利于高密度、细间距元件的焊接（如BGA、CSP芯片）和引线键合（Wire Bonding）。
   • 良好的可焊性： 易于焊接。
3. 厚度很薄： 沉金层的厚度通常非常薄，范围在0.05微米（0.5微英寸）到0.2微米（2微英寸）之间，具体取决于应用要求。虽然很薄，但足以提供可靠的保护和连接功能。
4. 区别于“硬金”： 有时人们会混淆“沉金”和“硬金”（用于金手指）。硬金通常是通过电镀方式在金中添加微量的钴或镍等金属形成合金（如钴金合金），以提高其硬度和耐磨性（用于频繁插拔的接触点）。而沉金工艺沉积的金是纯金（软金），主要目的是提供优异的表面可焊性、平整度和抗氧化性。

总结来说：

PCB沉金使用的是高纯度的纯金（接近24K金）。 这层薄薄的纯金覆盖在镍层之上，为PCB焊盘提供了出色的可焊性、抗氧化性和平整度，特别适合于高可靠性、精细间距的电子组装应用。