PCB（印制电路板）的合适厚度没有绝对统一的标准，因为它取决于多种应用因素。不过，有一些非常常见和推荐的厚度范围：

1. 最常用、最标准的厚度：1.6mm (0.063英寸)

   • 这是目前绝大多数普通消费电子产品、电脑主板、工控板等使用的标准厚度。
   • 它提供了良好的机械强度、刚性、成本效益和加工便利性。
   • 如果你不确定该选什么厚度，1.6mm 通常是首选的安全选择。

2. 其他常见的厚度：

   • 较薄的：
     • 0.8mm (0.031英寸) - 常用于空间受限、重量敏感的设备（如手机内部子板、部分笔记本电脑、轻薄设备）。
     • 1.0mm (0.039英寸) - 介于标准和薄型之间，也比较常用，常用于中小型板卡。
     • 1.2mm (0.047英寸) - 另一个常用选择，有时用于需要比1.6mm薄一点但仍有足够强度的场合，或者为了适配某些连接器规格。
   • 较厚的：
     • 2.0mm (0.079英寸), 2.4mm (0.094英寸), 3.0mm (0.118英寸), 3.2mm (0.126英寸) 等。
     • 常用于需要更高机械强度和刚度的场合，比如带有大型、重型元器件（如大功率散热器、变压器）的板子、支撑结构件、高可靠性要求的工业板、背板、电源板等。
     • 用作多层板的核心层，以满足整体厚度或结构要求。
     • 高功率应用有时也需要更厚的板基材协助散热。

选择PCB厚度需要考虑的关键因素：

1. 层数： 多层板（如4层、6层、8层及以上）的总厚度通常是所有芯板、半固化片（PP）和铜箔厚度之和。层数越多，通常需要更厚的总厚度，但也可以通过选用更薄的材料来达到目标厚度（如0.8mm的多层板也很常见）。
2. 机械强度和刚度要求：
   • 板子尺寸大吗？大尺寸板需要更厚以防弯曲变形。
   • 板子上有很重或多、大的元器件（如散热器、电解电容、变压器）吗？需要更厚来支撑。
   • 板子在设备中是否需要承受振动、冲击或机械应力？需要更厚来保证可靠性。
   • 板子本身是否作为结构件的一部分？需要更强的刚性。
3. 空间限制： 设备内部空间狭小（如手机、TWS耳机仓、超薄设备）通常需要更薄的PCB（如0.6mm, 0.8mm, 1.0mm）。
4. 连接器和封装要求： 某些特定类型的连接器（如板对板连接器、边缘连接器）或封装（如有些通孔器件）对PCB厚度有明确要求，以保证插拔可靠性和焊接质量。常见的有1.0mm, 1.2mm, 1.6mm等。
5. 电气性能：
   • 阻抗控制： 对于高速数字信号（如USB, HDMI, PCIe, DDR内存）或射频信号，需要精确控制传输线的特性阻抗。PCB厚度（尤其是介质层厚度）是影响阻抗的关键参数之一。设计时需要根据板材参数计算并选择相应的厚度以达到目标阻抗。
   • 散热： 虽然主要靠铜层散热，但更厚的PCB基材（尤其是导热性能好的材料）本身也能提供一定的导热路径，对于高功率密度应用有一定帮助。
6. 成本： 通常来说，标准厚度（如1.6mm）的材料最常用，生产和采购成本也相对较低。特殊的厚度（特别是非常薄或非常厚的）可能会导致材料成本小幅上升（因为需求少或者需要特殊加工）。大批量生产时，成本差异会更明显。
7. 板材类型： FR-4是最常用的基材，其他特殊材料（如高频板材、高TG板材、金属基板、柔性板）有其常用的厚度范围和选择逻辑。

总结建议：

• 对于大多数通用电子产品设计，如果没有特殊要求，选择 1.6mm 是最稳妥、最常用、成本效益最佳的选择。
• 如果设备空间非常紧张（如手持便携设备内部），可以考虑 1.0mm 或 0.8mm。
• 如果板子尺寸较大、元件较重、需要作为结构支撑或要求高机械强度/刚度，考虑 2.0mm 或更厚。
• 如果信号速度很高需要阻抗控制，或连接器有特定要求，必须根据设计计算结果或规格书要求选择。
• 在最终确定前，最好咨询你的PCB制造商，确认他们能方便生产你选择的厚度以及相关的成本影响。

选择PCB厚度是一个需要权衡设计需求（机械、电气、空间）、成本和可制造性的过程。理解这些影响因素有助于做出合适的选择。