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pcb玻璃纤维布规格

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PCB(印刷电路板)中用到的玻璃纤维布(通常称为玻璃布玻纤布)是层压板的关键增强材料,其规格通常包含以下核心参数(用中文描述):

  1. 类型:

    • E 玻璃: 最常用类型(如 E-glass),具有良好的电气绝缘性、机械强度和成本效益。
    • NE 玻璃 / 低介电玻璃: 改良的低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)玻璃(如 NE-glass, Low Dk/Df glass),用于高频高速应用。
    • S 玻璃 / 高强玻璃: 高强度、高模量(如 S-glass),用于对机械性能要求极高的特殊应用(成本高)。
    • 开纤布: 对标准玻璃布进行特殊处理(如 Spread fabric),使纱线变扁、减小布中的间隙,提高平整度、树脂浸润性和尺寸稳定性,常用于高密度互连(HDI)板。
  2. 织物结构(织法):

    • 主要是平纹(如 Plain weave),结构紧密稳定,最常用。
    • 有时也用缎纹(如 Satin weave, 常见 8 harness satin),表面更平滑,可挠性略好。
  3. 厚度:

    • 标准厚度范围通常在 0.025mm 到 0.4mm 之间。
    • 常用规格举例(公称厚度):
      • 超薄: 1015, 1027, 1035, 1037, 1045 (约 0.025mm - 0.035mm)
      • 薄: 106, 1067, 1078, 1080, 1086, 1097 (约 0.035mm - 0.065mm)
      • 中等: 2113, 2116, 2125, 2165 (约 0.075mm - 0.15mm)
      • 较厚: 7628 (约 0.173mm - 0.19mm), 7630 (约 0.195mm)
      • 厚: 7652, 7657, 7667 (约 0.25mm - 0.35mm)
  4. 单位面积质量:

    • 指每平方米玻璃布的重量(克),常用 g/m²gsm 表示。
    • 与厚度相关,通常越厚越重。
    • 常用规格举例: 10.5, 14, 17, 18, 19, 24, 26, 33, 39, 47, 48, 57, 106, 108, 116, 153, 165, 198 g/m² 等。
  5. 经纬纱密度:

    • 经纱密度: 沿布长度方向(机器方向),每英寸或每厘米的纱线根数。
    • 纬纱密度: 沿布宽度方向,每英寸或每厘米的纱线根数。
    • 常用单位: 根/英寸根/cm 。规格如 60 x 47 (表示经纱60根/英寸,纬纱47根/英寸)。
  6. 经纬纱支数:

    • 表示构成经纱和纬纱的玻璃纤维纱线的粗细(特克斯数 Tex 或 纱支代号)。
    • Tex 定义:1000米长纱线的重量(克)。Tex值越大,纱线越粗。
    • 常用纱支代号(与Tex对应): DE75 (6.7 Tex), DE150 (13.3 Tex), D450 (40 Tex), D900 (80 Tex), E225 (20.3 Tex), E110 (10.3 Tex) 等。规格如 DE150 x DE150
  7. 幅宽:

    • 玻璃布卷的宽度。PCB行业常用宽度为 36英寸 (914mm), 42英寸 (1067mm), 48英寸 (1219mm), 50英寸 (1270mm) 等。HDI板可能需要更宽的布(如1040mm, 1270mm)以提高利用率。
  8. 关键性能参数:

    • 拉伸强度: 经纬向的强度(单位:N/cm 或 kgf/cm)。影响层压板机械强度。
    • 模量: 经纬向的弹性模量(单位:GPa)。影响层压板的刚性和尺寸稳定性。
    • 断裂伸长率: 经纬向断裂时的伸长百分比。
    • 处理剂(浸润剂): 布表面涂覆的偶联剂类型(最常见的是硅烷类偶联剂),对树脂与玻璃布的粘结性至关重要。规格书中通常标明处理剂代号或类型(如 A1100, A187 等硅烷型号)。
    • 挥发物含量: 布中水分等可挥发物的含量百分比(通常要求很低,如 <0.1%)。
    • 灼烧损失: 除去处理剂等有机物后的重量损失百分比,间接反映处理剂含量。

重要说明:

总结关键中文规格术语:

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