在 Protel（现 Altium Designer）中进行 PCB 铜皮（通常指 多边形覆铜/Polygon Pour）的定制主要涉及以下核心操作和设置，以下为详细步骤说明：

一、创建/放置铜皮

1. 启动命令：
   • 点击工具栏图标 Place -> Polygon Pour...（或快捷键 P + G）。
2. 绘制轮廓：
   • 在 PCB 界面绘制闭合的多边形区域（鼠标左键定点，右键结束）。

二、关键属性定制（Polygon Pour 对话框）

绘制后自动弹出属性窗口，重点设置项：

三、编辑已有铜皮

1. 修改形状：
   • 选中铜皮 → 右键 Polygon Actions -> Move Vertices → 拖拽顶点调整轮廓。
2. 重新铺铜：
   • 选中铜皮 → 右键 Polygon Actions -> Repour Selected（或快捷键 T + G），更新铜皮避让。
3. 挖空铜皮（负片切割）：
   • 使用 Place -> Polygon Pour Cutout 绘制挖空区域（需在铜皮内部闭合）。

四、灌铜与避让规则

• 自动避让：铜皮会根据设计规则（Design Rules）自动避让其他网络焊盘/走线（间距规则）。
• 隔离间距：在 Design -> Rules -> Electrical -> Clearance 中设置铜皮与其他对象的间距。
• 强制重铺：规则修改后，必须执行 Repour All Polygons（快捷键 T + A + G）生效。

五、高级技巧

1. 分区域覆铜：
   • 不同网络（如数字地/模拟地）需分多个独立铜皮绘制，通过磁珠或单点连接。
2. 内电层分割：
   • 若使用内电层（Plane Layer），通过 Place -> Line（或 Split Plane）绘制分割线划分区域。
3. 铜皮优先级：
   • 重叠铜皮时，在属性中设置 Polygon Priority（数值越高越优先覆盖）。

操作流程示例

1. 绘制 GND 铜皮轮廓 → 绑定 GND 网络 → 选 Top Layer → 设为 Solid 填充。
2. 设置 Connect Style 为 Relief Connect（热焊盘）。
3. 设置 Clearance 规则（如 0.3mm）。
4. 执行 Repour All Polygons（T+A+G）生成最终铜皮。

⚠️ 注意：铜皮需远离板边（≥0.5mm），避免露铜导致短路。高频设计时注意铜皮对信号完整性的影响（如阻抗控制、回流路径）。

通过以上步骤即可高效定制 PCB 铜皮，平衡电气性能与工艺要求。建议结合 DRC（设计规则检查）验证铜皮连接性与间距。