PCB（印刷电路板）上的导孔（通常称为过孔或Via）的尺寸没有一个固定的“标准”值，它会根据电路板的设计要求、层数、布线密度、制造商能力、成本以及信号类型（普通信号、电源、地、高速信号）等因素而变化。

不过，最常见的通孔（贯穿所有层的孔）尺寸范围大致如下：

1. 孔径（钻孔直径）：

   • 常规范围： 0.2mm (8mil) 到 0.3mm (12mil) 是最常见的孔径。
   • 最小孔径： 现代制造能力可以达到 0.1mm (4mil) 甚至更小（例如 0.08mm），但这通常需要更昂贵的工艺（如激光钻孔），多见于高密度互联（HDI）板。0.15mm (6mil) 是一个常见的分界线，小于此值通常成本会增加。
   • 较大孔径： 用于大电流、散热或安装元件的过孔，孔径可以达到 0.5mm (20mil)、0.8mm (31mil) 甚至更大。

2. 焊盘直径（外径）：

   • 焊盘是围绕钻孔的铜环。
   • 焊盘直径通常至少是钻孔直径的 1.8倍到2倍。
   • 常用范围：
     • 对于 0.2mm 钻孔：焊盘通常在 0.4mm - 0.5mm (16mil - 20mil)。
     • 对于 0.3mm 钻孔：焊盘通常在 0.5mm - 0.6mm (20mil - 24mil)。
   • 在高密度设计中，这个比例可能会减小（如1.5倍），但需要更精密的制造工艺以保证可靠性。

总结关键点：

• 最常用孔径： 0.2mm - 0.3mm (8mil - 12mil) —— 这是成本、可靠性和制造能力的一个良好平衡点。
• 焊盘外径： 通常是孔径的 1.8 - 2 倍。
• 微小孔径： 用于高密度板（HDI），可达 0.1mm (4mil) 或更小（激光钻孔）。
• 较大孔径： 用于大电流/散热/安装，可达 0.5mm+ (20mil+)。

重要提示：

• 咨询制造商： 在进行设计前，最重要的是向你的目标PCB制造商咨询他们支持的最小孔径、最小焊环、最小孔间距等工艺参数（通常在产品工艺能力文档中提供）。不同厂商的设备和技术能力差异很大。
• 设计规则： 在设计PCB时，设计软件（如Altium Designer, KiCad, Eagle等）会使用一套设计规则来设定过孔的尺寸范围和约束。你需要根据自己的需求和制造商的工艺能力来设置或遵守这些规则。
• 信号完整性： 对于高速信号，过孔的尺寸（孔径、焊盘、反焊盘）和它们在板上的位置会对信号质量产生显著影响，需要特别考虑。

简单来说，如果你需要一个“一般”的参考值，0.3mm (12mil) 孔径 搭配 0.6mm (24mil) 焊盘是一个非常常见且容易制造的选择。但务必根据实际需求和制造商能力确定最终尺寸。