在PADS软件中进行PCB覆铜（铺铜）的完整步骤如下，按顺序操作：

1. 设置覆铜属性

• 工具栏：点击顶部工具栏的 “绘图” 图标（或按快捷键 Ctrl+Alt+S）。
• 选项窗：在右侧弹出的"选项"窗口中：
  • 层：选择覆铜的目标层（如顶层/底层）。
  • 网络：指定连接的网络（通常是 GND）。
  • 类型：选择 “覆铜”（Copper Pour）。
  • 参数：
    • 设置 安全间距（Clearance），确保覆铜与走线/焊盘的距离。
    • 勾选 “移除死铜”（Remove Dead Copper）删除孤立铜皮。

2. 绘制覆铜区域

• 绘制多边形：
  1. 在板框内用鼠标左键连续点击，绘制闭合多边形边界（需完全闭合）。
  2. 右键点击结束绘制，自动生成覆铜轮廓（边框显示为虚线）。

     ? 提示：覆铜边界需避开元件和走线预留区域。

3. 灌注覆铜（关键步骤）

• 方法1：选中覆铜边框 → 右键点击 → 选择 “灌注”（Pour）。
• 方法2：菜单栏 → 工具 → 覆铜管理器 → 勾选覆铜 → 点击 “灌注”。
• 结果：软件自动依据规则填充铜皮（实心显示），并移除死铜。

4. 重新覆铜（设计变更后）

• 修改布线或布局后，需手动更新：
  • 右键覆铜边框 → “灌注”。
  • 或使用覆铜管理器中的 “全部灌注”（Flood All）。

高级设置

• 覆铜优先级：多个覆铜重叠时，在覆铜管理器设置优先级（数字大的覆盖小的）。
• 动态覆铜：右键覆铜边框 → “特性” → 勾选 “动态”（自动更新，慎用易卡顿）。
• 网格覆铜：在覆铜属性中将 “填充类型” 改为 “网格”（Hatched），设置线宽/间距。

注意事项

• 安全间距：务必在规则中设置覆铜与其他元素的间距（默认规则可能不适用）。
• 散热连接：GND焊盘的覆铜连接方式需在 焊盘特性 → 热焊盘 中设置十字连接。
• 避让：覆铜会自动避开禁止区域（Keepout）和不同网络的走线。

✅ 完成以上步骤后，覆铜区域将以实心/网格铜皮填充，并通过DRC检查确保无间距冲突。