在PCB设计中进行填充（铺铜）操作，主要用于大面积连接电源/地网络、提高散热能力或优化信号完整性。以下是详细的中文操作步骤及注意事项，适用于主流PCB设计软件（如Altium Designer、KiCad、立创EDA等）：

一、铺铜基本步骤

1. 选择铺铜工具

• Altium Designer：
  顶部菜单 → 放置(Place) → 多边形铺铜(Polygon Pour) 或工具栏图标（倒角矩形+虚线）。
• KiCad：
  右侧工具栏 → 添加铺铜区(Add a filled zone)（实心矩形图标）。
• 立创EDA：
  顶部工具栏 → 铺铜(Polygon Fill) 图标（实心多边形）。

2. 设置铺铜属性

• 连接的网络：选择目标网络（如GND、VCC）。
• 层(Layer)：指定铺铜所在层（顶层/底层/内电层）。
• 铺铜类型：
  • 实心填充(Solid)：整块铜箔，散热好。
  • 网格填充(Hatched)：网状铜箔，减少热应力。
• 间距规则(Clearance)：默认遵循设计规则，可单独设置铺铜与其他元素的间距。

3. 绘制铺铜区域

• 围绕需铺铜区域绘制闭合多边形（右键结束绘制）。
• 关键技巧：避开禁布区，保持边缘与板框间距（通常≥0.5mm）。

4. 重建铺铜(Repour)

• 修改布线后需手动更新铺铜：
  • Altium：右键铺铜 → 铺铜操作(Polygon Actions) → 重铺(Repour)。
  • KiCad：右键铺铜 → 填充铺铜区(Fill Zone)。

二、关键参数设置

1. 隔离间距(Clearance)

   • 铺铜与导线/焊盘的最小间距（参考电路电压设定，常规≥0.2mm）。
   • 软件设置路径：
     Altium：设计(Design) → 规则(Rules) → Electrical/Clearance。
     KiCad：文件(File) → Board Setup → Constraints → Net Classes。

2. 焊盘连接方式(Pad Connection)

   • 十字连接(Relief Connect)：焊盘通过4条细线连接铺铜（推荐），减少焊接散热。
   • 全连接(Direct Connect)：焊盘完全被铜覆盖（需谨慎使用，可能导致虚焊）。

3. 删除死铜(Remove Dead Copper)

   • 勾选后可自动清除未连接网络的孤立铜区（避免EMI干扰）。

三、高级技巧

1. 内电层铺铜

   • 多层板中，内电层常用整面铺铜（无需绘制边框），设置方法：
     • Altium：设计(Design) → 层叠管理(Layer Stack Manager) → 添加平面层(Plane)。
     • KiCad：内层属性设为电源平面(Power Plane)并分配网络。

2. 散热过孔（Thermal Vias）

   • 在芯片接地焊盘下方添加过孔阵列（孔径0.3mm，间距1mm），连接顶层与内层地铜箔，增强散热。

3. 铺铜避让

   • 高速信号线周围添加禁止铺铜区（Place → Keepout），减少信号耦合。

四、常见问题解决

• 铺铜不更新：检查规则冲突（如间距过小），或手动Repour。
• 死铜残留：勾选"Remove Dead Copper"，或手动删除孤立铜岛。
• 铺铜与焊盘短路：检查规则中的Clearance值，确保>焊盘间隙。
• 铺铜导致DRC报错：检查铺铜网络是否与焊盘网络冲突（如不同网络重叠）。

五、设计规范建议

1. 电源铺铜：使用实心铺铜，优先覆盖大电流路径。
2. 地铺铜：多层板每层均铺地铜，并通过过孔缝合（Via Stitching）。
3. 高频电路：铺铜网格化（Hatched），减小分布电容影响。

✅ 最后检查：执行DRC（设计规则检查），确认无短路/间距错误！

通过合理铺铜，可显著提升PCB的电气性能和可靠性。实际操作中建议结合仿真（如SI/PI分析）优化铺铜形状与位置。