在 PCB 设计中，接地过孔（GND Via）的尺寸（主要指钻孔直径）没有绝对的“一般”标准，它会根据多种因素而变化。不过，可以给出一个常见的范围和实践建议：

1. 常用钻孔直径范围：

   • 0.3mm (12mil) - 0.5mm (20mil) 是最常见的选择区间。
   • 其中，0.3mm (12mil) 和 0.4mm (16mil) 尤为常用，尤其是在信号地和数字地连接中。
   • 对于需要承载较大电流的电源地或散热地，可能会用到 0.5mm (20mil) 甚至更大（如 0.6mm/24mil 或 0.8mm/32mil）。

2. 焊盘直径（外径）：

   • 焊盘直径通常比钻孔直径大 0.15mm (6mil) 到 0.3mm (12mil) 以上。
   • 例如：
     • 0.3mm 钻孔 + 0.6mm 焊盘 (常见组合)
     • 0.4mm 钻孔 + 0.7mm 焊盘 (常见组合)
     • 0.5mm 钻孔 + 0.8mm 焊盘
   • 这个焊环是为了确保钻孔后孔壁周围有足够的铜层保证可靠连接，并提供一定的工艺容差。

选择接地过孔尺寸的主要考虑因素：

• 电流承载能力： 这是最重要的因素之一。接地网络往往承载着整个电路的回流电流。需要根据预期的最大回流电流选择足够大的过孔或使用多个并联过孔。过孔越小，电阻越大，温升越高。
• PCB 制造厂的工艺能力 (最小孔径)： 必须了解你的 PCB 厂家能稳定量产的最小孔径是多少。0.3mm (12mil) 是目前绝大多数厂家都能轻松实现的通用标准。小于 0.3mm（如 0.2mm/8mil 或 0.15mm/6mil）可能需要更昂贵的工艺（如激光钻孔），主要用于高密度互连板（HDI）。务必参考目标 PCB 厂的工艺规范文档。
• 成本和良率： 孔径越小，对钻头精度、对准要求越高，成本可能上升，良率可能略有下降。在满足电气和散热要求的前提下，选择经济可行的较大孔径（如 0.3mm 或 0.4mm）通常是明智的。
• 散热考虑： 连接到大面积铜箔（铺铜）或用于散热的接地过孔，可能需要更大的尺寸或更多的数量来帮助散热。
• 高频/高速信号的影响： 过孔会引入电感。对于非常高速的信号回流路径，有时会选择使用多个小过孔并联（例如多个 0.3mm 孔），而不是一个大过孔，以降低等效电感。在高频电路中，过孔尺寸及其对阻抗连续性的影响也更关键。
• 机械强度： 非常小的过孔（<0.3mm）在机械应力下可能更脆弱。
• 连接目标： 是连接顶层/底层到内部地层？还是贯穿连接多层？连接大面积铺铜还是细走线？
• 空间约束： 在极其密集的区域，可能需要使用更小的过孔（如果工艺允许）。

总结与建议：

• 对于通用数字电路、消费电子等： 0.3mm (12mil) 钻孔 + 0.6mm (24mil) 焊盘 是一个非常安全、经济且广泛使用的选择。
• 当需要承载更大电流或散热： 增大孔径至 0.4mm-0.5mm (16-20mil) 或更多，并且/或者增加过孔数量。
• 在高密度设计或需要降低电感时： 可以考虑使用多个 0.3mm 过孔组成的阵列代替一个大孔。
• 务必查阅 PCB 厂家标准： 最终确定尺寸前，首要任务是查看你计划使用的 PCB 制造厂家的“工艺能力”文档，确认他们支持的最小孔径、最小焊环宽度等参数，并遵循他们的建议。
• EDA 工具设置： 在 PCB 设计软件中，通常会定义一个默认的过孔尺寸（默认为 GND 等网络）。确保这个默认值符合你的主要需求和厂家的能力。

简单回答：最常见的接地过孔钻孔直径是 0.3mm 或 0.4mm，配以相应更大的焊盘（如 0.6mm 或 0.7mm）。但具体尺寸需根据电流、工艺、成本、高频需求等因素综合决定，并参考 PCB 厂规范。