在PCB设计中，Mark点（基准点）的放置需遵循以下分层规则：

1. 核心层放置

• 顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）：
  Mark点必须放置在所有信号层（包括表层和内层），确保SMT设备在贴片时能从双面识别定位点。
• 所有铜层（包括内电层）：
  在多层板中，Mark点需在所有铜层（如L1/L2/.../Ln）复制相同的图形，避免因层间错位影响制造精度。

2. 阻焊层处理（关键步骤）

• 顶层阻焊（Top Solder Mask）和底层阻焊（Bottom Solder Mask）：
  必须开窗暴露铜皮，禁止覆盖绿油。开窗直径需比Mark点大0.1-0.2mm（例如：Mark点直径1.0mm时，开窗直径设为1.2mm），确保光学识别效果。

3. 禁止放置的层

• 丝印层（Silkscreen）：
  严禁在丝印层（Top/Bottom Overlay）放置Mark点，否则丝印油墨会遮挡标记，导致识别失败。

4. 其他要求

• 尺寸与形状：
  标准Mark点为实心圆形，直径≥1.0mm；周围需预留无铜、无走线的“空旷区”（直径≥3.0mm）。
• 位置：
  至少放置2个对角Mark点（板边或拼板V-Cut旁），距离板边≥5mm。

示例设置（EDA软件操作）

在Altium Designer/KiCad等工具中：

1. 创建Mark点封装，包含：
   • 铜层：所有信号层放置实心圆（直径1.0mm）。
   • 阻焊层：在对应区域添加更大圆形开窗（直径1.2mm）。
2. 放置时避开丝印层，确保空旷区无遮挡。

⚠️ 重要提示：违反规则（如未开窗或丝印覆盖）将导致SMT设备无法识别，批量生产报废！务必通过DFM检查确认。