在PCB（印制电路板）设计中，两个焊盘间的阻焊间距通常被称为 “阻焊桥” 或 “绿油桥”。其定义和要点如下：

1. 定义

阻焊间距是指两个相邻焊盘（通常是贴片元件焊盘）之间阻焊层（Soldermask）保留的最小宽度。
即两个焊盘的阻焊开窗（露出铜的区域）之间的阻焊油墨未被蚀刻掉的部分。

2. 核心作用

• 防焊锡桥接：阻焊桥像一道“堤坝”，防止焊接时熔融的焊锡在相邻焊盘间流动，造成短路。
• 保护线路：避免焊盘间非焊接区域的铜箔暴露，减少氧化和腐蚀风险。

3. 典型设计值

• 常规设计：≥ 0.1mm（4mil）
  （这是大多数PCB板厂的工艺能力基线，可稳定实现）。
• 高精度设计：≥ 0.075mm（3mil）
  （部分先进板厂可支持，但成本和良率需评估）。
• 极限情况：若间距 <0.05mm（2mil），阻焊桥可能无法可靠保留，板厂会改为整排开窗（取消阻焊桥），需依赖焊接工艺控制桥接风险。

4. 关键影响因素

• 板厂工艺能力：不同厂商的最小阻焊桥精度不同，设计前需确认。
• 焊盘间距（Pitch）：例如0.4mm间距的QFP芯片，阻焊桥需额外缩进设计。
• 阻焊对准公差：通常±0.05mm，设计时需预留余量。

5. 设计注意事项

• DFM（可制造性设计）：
  在焊盘密集区域（如IC、排阻），务必检查阻焊桥是否满足板厂要求。
• 特殊情况处理：
  对于极细间距元件（如01005封装），若无法保留阻焊桥，需通过钢网开口优化或选择性波焊控制锡量。

总结：

两个焊盘间的阻焊间距 = 阻焊桥宽度 ≥ 0.1mm
这是保证焊接可靠性和防短路的核心参数，设计时必须结合元件布局与板厂工艺能力综合验证。若空间不足，需评估取消阻焊桥的风险补偿方案。