pcb铺铜铺不了只剩下边框

看到你遇到PCB铺铜只剩下边框的问题，别担心，这是比较常见的情况！通常是由以下几个原因导致的，我们来一步步排查：

? 1. 铺铜未正确分配网络（最常见原因）

症状： 铺铜边框显示，但内部没有铜皮填充。
原因： 你在放置铺铜边界（多边形轮廓）时，没有给它分配一个特定的电气网络（比如 GND、VCC 等），或者分配的网络不正确?。
检查/解决：
- 双击铺铜的边框（或在属性面板中选择铺铜对象）。
- 在属性窗口（通常叫 Properties）中，找到 Net 或 网络 这一项。
- 确保它被分配到了你设计中实际存在的、正确的网络（如 GND）。 如果显示 No Net 或 未连接，或者是一个无关的网络，这就是问题所在。
- 从下拉菜单中选择正确的目标网络（如 GND）。
- 应用更改并重新铺铜（通常在工具菜单如 Tools > Polygon Pours > Pour All 或类似选项，或右键菜单 覆铜操作 > 重新铺覆所有铜皮）。

症状： 铺铜边框显示，但没有填充。
原因： 你绘制的铺铜边界线没有完全闭合，或者在闭合处有微小的间隙或重叠，导致软件无法识别出一个有效的填充区域。
检查/解决：
- 放大仔细检查铺铜边界线的起点和终点（尤其是拐角处），确保它们完全连接，没有任何断裂点或缝隙。可以使用软件的“捕捉”功能辅助。
- 检查是否有任何不相交的线段或意外的额外顶点。
- 重绘铺铜轮廓： 确保在绘制时清晰地连接起点和终点。软件通常会自动闭合，但手动确认更稳妥。

症状： 铺铜边框显示，但在靠近走线、焊盘、过孔的地方没有铜皮填充（留出了很大的空白）。
原因： 铺铜规则（Polygon Pour Rules）中设置的 Clearance（安全间距/清除规则）数值过大，超过了铺铜区域内目标网络与其他对象的最小距离要求。导致铺铜无法在区域内“生长”填充。
检查/解决：
- 找到 PCB 设计规则管理器（通常是 Design > Rules... 或 设计 > 规则）。
- 在规则中找到与铺铜相关的部分，通常叫 Electrical > Clearance 或 间距 规则。
- 检查应用于铺铜（Polygon 或 覆铜）与其他对象（如 Track, Pad, Via / 走线, 焊盘, 过孔）之间的最小间距值是否设置得过大。把它改小到一个合理的、能满足电气安全和制造要求的值（例如 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm 等，具体看你的设计需求和工艺能力）。
- 检查是否有一个特定的 Polygon Clearance 规则优先级更高且设置了过大的间距。
- 修改规则后保存，并重新铺铜。

症状： 铺铜边框显示，但内部大部分填充了，只是某些孤立的区域没有铜（孤岛），或者整块铜皮都没了（如果整块铜都被判定为“死铜”）。
原因： 铺铜属性中启用了 Remove Dead Copper（移除死铜）、Remove Islands（移除孤岛）或类似的选项。如果铺铜区域内存在无法连接到目标网络的孤立铜区（孤岛），或者整块铺铜都无法通过过孔/焊盘连接到目标网络（成为大块的“死铜”），软件会自动将其移除。
检查/解决：
- 双击铺铜边框打开属性。
- 找到 Remove Dead Copper、Remove Islands (<某个面积值>) 或 移除死铜、移除孤岛 等选项。
- 如果想要保留孤岛（即使它们电气上不连接）或确保即使是大块“死铜”也保留（通常不推荐），请取消勾选这些选项。
- 更常见的做法是确保铺铜能正确连接到目标网络： 在铺铜区域内放置一个或多个连接到目标网络（如 GND）的过孔或焊盘，为铺铜提供电气连接点。放置一个 GND 过孔后重新铺铜通常就能解决。
- 应用更改并重新铺铜。

症状： 铺铜边框显示在某个层（如 Top Layer），但填充没出现。
原因： 你可能错误地将铺铜的填充部分设置到了另一个层（比如 Bottom Layer），而边框还在 Top Layer；或者当前视图没有打开显示铺铜所在层的选项。
检查/解决：
- 双击铺铜边框查看属性，确认 Layer 或 层 设置正确（例如你想铺在顶层就选 Top Layer）。
- 在 PCB 编辑器中，检查层显示设置（通常在底部或右侧有层标签或层管理面板），确保铺铜所在层是可见且启用（打勾或高亮显示）的状态。

症状： 铺铜边框显示，但填充不完整或被裁剪。
原因： 在同一区域有多个铺铜（可能在不同层或同层重叠），并且它们的优先级设置不当导致相互剪切。新铺的铜可能被优先级更高的铜覆盖（剪切掉）。
检查/解决：
- 双击铺铜边框查看属性，找到 Priority 或 优先级 设置。
- 确保当前需要完整显示的铺铜具有最高的优先级（数字越小通常优先级越高，例如 0 最高）。如果需要，调整相关铺铜的优先级。
- 应用更改并重新铺铜所有受影响的铜皮。

症状： 铜皮似乎铺上了（区域是实心的），但焊盘/过孔周围呈现十字连接或没有连接，看起来像“没铺上”，尤其是在热焊盘设置下。
原因： 铺铜的连接方式（Relief Connect / Direct Connect / None Connect）和热焊盘规则设置导致连接到焊盘/过孔的方式是十字连接或完全不连接。
检查/解决：
- 这通常不影响铺铜区域的填充，只影响连接到焊盘的方式。如果你期望直接大面积连接（Direct Connect），需要更改规则。
- 在规则管理器中（Design > Rules），查找 Plane 或 Polygon Connect Style 或 电源层连接方式 / 铺铜连接方式 规则。检查连接方式（Connection Style）是否设置为你想要的（Relief Connect 热焊盘， Direct Connect 直接连接）。
- 调整规则后可能需要重新铺铜。

检查网络： 右键点击铺铜边框 ➔ 属性 ➔ 确保 Net 设置正确（最重要！）。
检查边界： 放大仔细看边界是否完全闭合。
检查规则：
- 打开规则管理器 ➔ Electrical > Clearance ➔ 检查铺铜与其他对象的间距是否过大。
- （可选）检查 Plane/Polygon Connect Style。
检查移除孤岛设置： 右键铺铜边框 ➔ 属性 ➔ 检查 Remove Dead Copper / Remove Islands 是否勾选，按需取消或确保有电气连接点。
检查层： 确认铺铜在正确的层且该层可见。
检查优先级： （如有多个铺铜重叠）修改优先级。
强制重新铺铜： 进行以上任何修改后，必须执行重新铺铜操作（菜单如 Tools > Polygon Pours > Pour All 或右键 覆铜操作 > 重新铺覆所有铜皮）。仅仅修改属性或规则通常不会自动更新显示。
运行DRC： 执行设计规则检查（Tools > Design Rule Check），报错里可能有线索。